目前，對鋼鐵基體上銅/鎳/鉻鍍層的退鍍，普遍采用以硝酸銨或硝酸鉀(鈉)為主鹽，醋酸鹽為緩沖劑，檸檬酸或三乙醇胺為配位劑，選擇合適的緩蝕劑以保護基體不受腐蝕，pH 值為中性的溶液 。但該工藝最大缺點是新、舊退鍍液退鍍速率一致性差，新溶液退鍍速率較快，使用一段時間后由于溶液中金屬離子濃度上升，游離配位劑濃度相對下降，退鍍速率變慢。隨著退鍍時間不斷延長，退鍍液性能急劇下降。如果提高配位劑濃度，則鍍液粘度增大，導電性下降，使得退鍍液溫度上升較快，退除速率下降。國內對電解退鍍液的研究與開發集中在對添加劑的開發。禾川化學專業從事電解退鍍液配方分析，配方開發，為電解退鍍液相關企業提供一站式服務。

1.電解退鍍添加劑的特點

雖然，目前此類退鍍添加劑的組成尚屬商業機密，但其作(zuo)用機理不外乎如下幾(ji)點：

1）能夠活化被(bei)退鍍金(jin)屬的表面，使其由金(jin)屬態(tai)轉化為離子態(tai)，促使鍍層快(kuai)速溶(rong)解；

2）具有和鍍層離子配位的(de)作(zuo)用，不產生(sheng)鍍層金屬離子積累，凈化溶液，穩定退鍍速率；

3）對基(ji)體有緩(huan)蝕或鈍化作(zuo)用，并能保持(chi)原有光潔(jie)度，提高表面活性；

4）某些添(tian)加劑還具有緩沖作(zuo)用(yong)，使溶液(ye)pH值(zhi)保持在一定范圍，穩定溶液(ye)性能(neng)，延長使用(yong)壽命。

2.退鍍液的研究進展

    國外對退鍍液的研究都(dou)集中(zhong)在化(hua)學(xue)退(tui)鍍(du),美國的最(zui)新專利 分別報(bao)道了環保(bao)型退(tui)銅和退(tui)鎳配方，主(zhu)要組成為氧化(hua)劑(ji)、銨鹽(yan)、有機胺類、相應基體的緩蝕劑(ji)、提高退(tui)鍍(du)速率的催化(hua)劑(ji)( 主(zhu)要是二價硫化(hua)物)等從整個退(tui)鍍(du)液的發展歷程來看(kan)，基本(ben)上由強(qiang)酸、強(qiang)堿、劇(ju)毒(du)型向著中(zhong)性(xing)、環保(bao)型方向發表。另(ling)外，高效(xiao)、快速、成本(ben)降低等也是今(jin)后研究的主(zhu)要方向。

3.化學法退鍍機理

   化(hua)學(xue)(xue)法(fa)退鍍(du)機理(li)比(bi)較成(cheng)熟。主要是通過強氧(yang)化(hua)劑或(huo)酸來溶解(jie)鍍(du)層金屬，對于Cu/Ni/Cr 鍍(du)層的退鍍(du)，化(hua)學(xue)(xue)法(fa)一(yi)般分(fen)步進行，先用稀鹽(yan)酸將(jiang)鉻層溶解(jie)，然(ran)后用濃硝酸氧(yang)化(hua)法(fa)將(jiang)鎳(nie)和銅(tong)溶解(jie)，其反應(ying)機理(li)文獻(xian)中都(dou)有論述。為了防(fang)止鐵基體的過腐蝕，通常引入(ru)六次甲(jia)基四胺、乙二胺、硫脲等(deng)作為緩蝕劑。

   防染(ran)鹽法的(de)反應(ying)(ying)機理很復雜：第一步(bu)(bu)是硝基(ji)-NO2還原為亞(ya)硝基(ji)-NO，這一步(bu)(bu)通常(chang)是比較(jiao)緩慢的(de)，因為反應(ying)(ying)過(guo)程伴隨(sui)(sui)著相當高的(de)活(huo)化電位。第二步(bu)(bu)還原反應(ying)(ying)是迅速的(de)，反應(ying)(ying)過(guo)程中伴隨(sui)(sui)著較(jiao)低的(de)活(huo)化過(guo)電位，還原的(de)過(guo)程是由亞(ya)硝基(ji)還原成(cheng)羥(qian)胺基(ji)) NH2OH+ 。隨(sui)(sui)后的(de)步(bu)(bu)驟則取決于(yu)退鍍液(ye)是酸(suan)性還是堿性。

4.電化學法退鍍

 4.1電化學法退鍍的機理

   電(dian)(dian)(dian)解退(tui)鍍工(gong)藝是一種電(dian)(dian)(dian)化學過程(cheng)，鍍層金屬(shu)在陽極失去電(dian)(dian)(dian)子，并在配位劑或(huo)沉淀劑或(huo)電(dian)(dian)(dian)場作(zuo)用(yong)下進入溶液(ye)或(huo)沉積在槽底，當鍍層溶解完畢露(lu)出金屬(shu)基(ji)體時，溶液(ye)的(de)(de)(de)鈍化條件或(huo)緩蝕(shi)劑使金屬(shu)基(ji)體免受腐蝕(shi)。從金屬(shu)Cu、Ni、Cr 的(de)(de)(de)標(biao)(biao)準(zhun)(zhun)電(dian)(dian)(dian)極電(dian)(dian)(dian)勢(shi)(shi)（銅(tong)的(de)(de)(de)標(biao)(biao)準(zhun)(zhun)電(dian)(dian)(dian)勢(shi)(shi)=0. 34 V，鎳的(de)(de)(de)標(biao)(biao)準(zhun)(zhun)電(dian)(dian)(dian)勢(shi)(shi)=0. 25 V，<鉻的(de)(de)(de)標(biao)(biao)準(zhun)(zhun)電(dian)(dian)(dian)勢(shi)(shi)= - 0.74 V）可以看出，金屬(shu)鉻的(de)(de)(de)還原性大(da)于(yu)(yu)鎳，鎳大(da)于(yu)(yu)銅(tong)，在電(dian)(dian)(dian)流(liu)作(zuo)用(yong)下，Cr/Ni/Cu 依(yi)次被(bei)腐蝕(shi)進入溶液(ye)，溶液(ye)中的(de)(de)(de)金屬(shu)離子不能無限累積，否則影響退(tui)鍍速(su)率。

4.2電化學退鍍液的組成

   電化學退鍍液一般是由(you)氧化劑、絡(luo)合(he)劑、緩沖劑等物(wu)質組成。

4.2.1氧化劑

   常用的(de)(de)氧化劑(ji)是(shi)硝酸鹽(yan)，其為退(tui)鍍液中的(de)(de)主鹽(yan)。由(you)于NO3-是(shi)銅(tong)、鎳、鉻等金屬(shu)的(de)(de)氧化劑(ji)，對這些(xie)鍍層金屬(shu)有(you)氧化作用，即(ji)NO3-離子在陽極(ji)放電(dian)而使鍍層金屬(shu)溶(rong)解剝離，從而達到(dao)退(tui)除鍍層的(de)(de)目(mu)的(de)(de)。另外(wai)，可防止鋼鐵基體的(de)(de)溶(rong)解，提(ti)高(gao)溶(rong)液導電(dian)性。含量過(guo)低時，槽電(dian)壓高(gao)，升溫(wen)快； 含量過(guo)高(gao)不(bu)起作用。允許(xu)含量范圍較寬。

4.2.2緩沖劑

   電(dian)化(hua)學退鍍液中常用的緩蝕劑(ji)是醋酸(suan)鹽(yan)或硼(peng)酸(suan)，退鍍時(shi)由于陽極電(dian)流效率高于陰極的，溶液pH 值(zhi)不斷上升，加入醋酸(suan)鹽(yan)可起到穩定pH 值(zhi)的作用。含量(liang)(liang)太少(shao)時(shi)效果(guo)較差；含量(liang)(liang)過高時(shi)亦無明顯作用，且在(zai)鍍液溫度較高時(shi)易揮發，影響操(cao)作環(huan)境。

4.2.3絡合劑

  退鍍液中必須含(han)有某(mou)類(lei)物質(zhi)，使得與金(jin)(jin)屬離子不斷反應，這類(lei)物質(zhi)通常為配(pei)位劑(ji)； 另外，為防(fang)止(zhi)基體金(jin)(jin)屬的腐蝕，要加入適量的緩蝕劑(ji)。

常見(jian)的絡合劑(ji)有次氮基三乙酸、EDTA二(er)(er)鈉(na)、檸檬酸鈉(na)、酒石酸鉀鈉(na)等物質。三乙醇胺(an)、乙二(er)(er)胺(an)、硫氰酸鹽等起活(huo)化與配位作用。

4.2.4緩蝕劑

   緩蝕劑(ji)(ji)的(de)作用在于能最大限度地(di)抑(yi)制鐵基體的(de)溶出(chu)，并促進(jin)金屬鍍層以化(hua)學(xue)或電化(hua)學(xue)法退(tui)除完全。按照(zhao)化(hua)學(xue)組成分(fen)為(wei)(wei)有機(ji)緩蝕劑(ji)(ji)和無機(ji)緩蝕劑(ji)(ji)；按照(zhao)作用機(ji)理分(fen)為(wei)(wei)陽極緩蝕劑(ji)(ji)、陰極緩蝕劑(ji)(ji)和混合型(xing)(xing)(xing)緩蝕劑(ji)(ji)，或者更細分(fen)為(wei)(wei)氧化(hua)型(xing)(xing)(xing)、沉淀型(xing)(xing)(xing)和吸附型(xing)(xing)(xing)。

緩蝕劑的(de)(de)作(zuo)用機(ji)理通常(chang)是很復雜的(de)(de)，但最終均要求達到防止(zhi)或阻滯(zhi)H+ 接近(jin)基體表面，形(xing)成有(you)效屏障的(de)(de)目的(de)(de)。沉(chen)淀型緩蝕劑多屬(shu)于無機(ji)化合物(wu)，能在(zai)鋼鐵表面形(xing)成一(yi)種致密的(de)(de)沉(chen)淀保護膜(mo)，例如常(chang)用的(de)(de)銻(ti)、錫、銀的(de)(de)化合物(wu)。

   吸(xi)(xi)附(fu)型緩(huan)蝕(shi)劑(ji)(ji)(ji)被認為(wei)是(shi)酸性介質(zhi)中較為(wei)理想的(de)緩(huan)蝕(shi)劑(ji)(ji)(ji)，多數是(shi)有機化合物，這(zhe)類物質(zhi)在(zai)鋼鐵(tie)表面能夠強烈地吸(xi)(xi)附(fu)。這(zhe)類緩(huan)蝕(shi)劑(ji)(ji)(ji)的(de)吸(xi)(xi)附(fu)通(tong)常(chang)(chang)分(fen)為(wei)兩種：電(dian)(dian)流或(huo)靜電(dian)(dian)作用(yong)(yong)產(chan)生的(de)物理吸(xi)(xi)附(fu),鐵(tie)基(ji)與極性基(ji)共用(yong)(yong)電(dian)(dian)子的(de)化學(xue)吸(xi)(xi)附(fu)。化學(xue)吸(xi)(xi)附(fu)的(de)緩(huan)蝕(shi)劑(ji)(ji)(ji)大都是(shi)含氮、硫、氧、磷(lin)等非共價電(dian)(dian)子對(dui)元(yuan)素的(de)高分(fen)子化合物，可以用(yong)(yong)來提高氫的(de)過電(dian)(dian)位而達到緩(huan)蝕(shi)作用(yong)(yong)。通(tong)常(chang)(chang)，在(zai)電(dian)(dian)化學(xue)退鍍液中，硫脲或(huo)六次(ci)甲基(ji)四(si)胺(an)、乙(yi)二胺(an)主要(yao)起緩(huan)蝕(shi)劑(ji)(ji)(ji)的(de)作用(yong)(yong)，其含量控制非常(chang)(chang)嚴格。對(dui)于(yu)目前所使用(yong)(yong)的(de)退鍍液的(de)作用(yong)(yong)機理是(shi)比較成(cheng)熟(shu)的(de)，尚待完善(shan)的(de)是(shi)如何開發更簡單的(de)促(cu)進劑(ji)(ji)(ji)或(huo)緩(huan)蝕(shi)劑(ji)(ji)(ji)。

5.退鍍液的參考配方