水基切削液配方開發
發布時間:2013/8/30 23:55:28 來源：禾川(chuan)化學(xue) 關注: 
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禾川化學擁有國內尖端分析儀器，專業為硅片切割液企業提供配方分析、成分分析整套配方技術方案，禾川化學是硅片切割液企業產品革新的風向標
1背景
將現有中性切削液改進為具有化學劈裂作用和硅發生化學反應的堿性切削液，使切片中單一的機械作用轉變為均穩定的化學機械作用，從而有效解決了切片工藝中的應力問題而降低損傷。同時堿性切削液能避免設備的酸腐蝕和提高刀片的壽命。有效地解決了切屑和切粒粉末的再沉積的問題，避免了硅片表面的化學鍵和吸附現象，而便于硅片的清洗和后續加工，消除了金屬離子尤其是鐵離子污染，所得切片的表面損傷、機械應力、熱應力明顯降低。
2水基切削液參考配方（僅供參考）
聚乙二醇（相對分子質量為200~1000）30~90、pH調節劑9~30、螯合劑1~10、去離子水余量。
3水基切削液常見組分：
所述pH調節劑是羥乙基乙二胺、三乙醇胺等多羥多胺類有機堿。
3水基切削液常見組分：
所述pH調節劑是羥乙基乙二胺、三乙醇胺等多羥多胺類有機堿。
所述螯合劑是具有13個以上螯合環、無金屬離子且溶于水的乙二胺四乙酸螯合劑。
聚乙二醇可以吸附于固體顆粒表面而產生足夠高的位阻和電阻，不僅阻礙切屑顆粒在新表面的吸附，同時可以在晶塊受刀具機械力作用出現裂紋時，能滲入到細微裂紋中去，定向排列于微細裂紋表面而形成的化學能的劈裂作用，切削液繼續沿裂縫向深處擴展而有利于切割效率的提高。
所述pH調節劑胺堿是一種有機堿，使切削液呈堿性，可與硅發生化學反應，如式：
Si+2OH-+H2O→SiO32-+2H2#，胺堿產生的氫氧根離子與硅反應，均勻地用于硅片的被加工表面，可使硅片剩余損傷層小，減少了后面工序加工量，有利于降低生產成本。堿性切削液對金屬有鈍化作用，避免切削液腐蝕設備和刀片，提高刀片壽命，具有13個以上螯合環、無金屬離子且溶于水的螯合劑FA/O為河北工業大學多年研制并已在半導體加工行業普遍使用的產品，具有優良的去除金屬離子的性能，尤其是可以明顯去除刀片產生的鐵離子，去離子水為主要溶劑。
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