??? 導電膠是一種固化或干燥后具有一定導電性能的膠黏劑，它通常以基體樹脂和導電填料即導電粒子為主要組成成分，通過基體樹脂的粘接作用把導電粒子結合在一起，形成導電通路，實現被粘材料的導電連接。由于導電膠的基體樹脂是一種膠黏劑，可以選擇適宜的固化溫度進行粘接，如環氧樹脂膠黏劑可以在室溫至150℃固化，遠低于錫鉛焊接的200℃以上的焊接溫度，這就避免了焊接高溫可能導致的材料變形、電子器件的熱損傷和內應力的形成。同時，由于電子元件的小型化、微型化及印刷電路板的高密度化和高度集成化的迅速發展，鉛錫焊接的0.65mm的最小節距遠遠滿足不了導電連接的實際需求，而導電膠可以制成漿料，實現很高的線分辨率。而且導電膠工藝簡單，易于操作，可提高生產效率，也避免了錫鉛焊料中重金屬鉛引起的環境污染。所以導電膠是替代鉛錫焊接，實現導電連接的理想選擇。

目前導電膠已廣泛應(ying)用(yong)于液(ye)晶顯示屏（LCD）、發光(guang)二極管（LED）、集成電路（IC）芯片、印刷線路板組件(jian)(jian)（PCBA）、點陣(zhen)塊、陶瓷電容、薄膜開關、智能卡、射(she)頻識別等電子元件(jian)(jian)和組件(jian)(jian)的(de)(de)封裝和粘接，有逐步取代傳統的(de)(de)錫(xi)焊焊接的(de)(de)趨勢。