??1背景
??? 化學機械拋光(簡稱CMP)，是提供超大規模集成電路(ULSI)制造過程中表面平坦化的一種新技術；CMP?過(guo)程是一(yi)個動態的微細加(jia)工(gong)過(guo)程，在(zai)該過(guo)程中，拋光液中的化學組分(fen)與(yu)工(gong)件(jian)(jian)發生反應，在(zai)工(gong)件(jian)(jian)加(jia)工(gong)表(biao)面形成一(yi)層很薄、結合力較弱的生成物;而拋光液中的磨粒在壓力和摩擦作用下對工件表面進行微量去除。此外，拋(pao)(pao)光過(guo)程(cheng)拋(pao)(pao)光液還通過(guo)在拋(pao)(pao)光區域形成(cheng)流體膜以及帶動磨粒在拋(pao)(pao)光區運動影響拋(pao)(pao)光過(guo)程(cheng)。
? 2CMP拋光液常見組(zu)分

??? CMP拋光(guang)液一般由去離子(zi)水(shui)、磨料、pH值(zhi)調節(jie)劑(ji)、氧化劑(ji)以(yi)及分散劑(ji)等(deng)添(tian)加劑(ji)組成；

??1)磨料

??? ?磨料在拋光過程中主要通過微切削(xue)、微劃(hua)擦、滾(gun)壓等方(fang)式(shi)作用于(yu)工(gong)件(jian)被(bei)加工(gong)表面，去除表面材料。理想的CMP過程是(shi)磨(mo)料的機(ji)械去(qu)除表(biao)面材料厚度等于化(hua)學反應(ying)生成(cheng)物層厚度；

? 2)pH值調(diao)節劑(ji)

??? 拋光液(ye)中常(chang)常(chang)添加一些化學試劑(ji)用于調節拋光液(ye)的pH值，以(yi)保(bao)證拋光過程(cheng)化(hua)學反(fan)應的進行，CMP?拋光液一般分為酸性(xing)和堿性(xing)兩大類.

?? ?酸性(xing)拋光(guang)液最早是由化學(xue)腐(fu)蝕液改進而來的，具(ju)有溶解性(xing)強、氧化劑(ji)選擇(ze)范圍(wei)大、拋(pao)光(guang)效率高等(deng)優點，常用于金屬材料(liao)的(de)拋(pao)光(guang)。酸(suan)性拋光液的pH值(zhi)一般(ban)為4左右，可通過(guo)加入(ru)有(you)機(ji)酸(suan)作為pH?調節劑(ji);?
?? 堿性(xing)拋光液(ye)具有選擇性(xing)高、腐蝕性弱等優點，一般用(yong)于非金屬材料的(de)拋光。堿性拋光液的pH?值往往在(zai)10～11.5范圍內，常采用添加無機堿如KOH、NaOH或(huo)NH4OH等作為pH值調(diao)節劑(ji).

?3)氧化劑
???在拋(pao)光過(guo)程中(zhong)，為了(le)能夠較快地在拋(pao)光表面形成一層結合力弱(ruo)的氧(yang)化(hua)膜，有(you)利于(yu)后(hou)續(xu)的機(ji)械去除，常常會在拋(pao)光液(ye)中(zhong)添加氧(yang)化(hua)劑。在氧化(hua)劑的(de)(de)氧化(hua)腐(fu)蝕(shi)和磨(mo)料的(de)(de)研磨(mo)共(gong)同作用下，被(bei)加工(gong)表面可(ke)達到高質量的(de)(de)全局(ju)平坦化(hua)效(xiao)果.，常用氧化劑(ji)為過氧(yang)化氫(qing)、溴水、硝酸。

?4)分散劑
? 一般(ban)來說，對拋(pao)光液(ye)的基本(ben)要求是磨粒(li)均勻地懸浮分散(san)在拋(pao)光液(ye)中(zhong)，且具有足夠(gou)的分布穩(wen)定性。所以在拋光之前有必(bi)要對拋光液進行過濾，濾掉磨料聚集產生的(de)微量大尺(chi)寸磨料顆(ke)粒。然而(er)，過濾并不能(neng)全部消除(chu)這(zhe)種聚集現象，因為在(zai)拋(pao)光的(de)實際過程中，工(gong)藝(yi)參數的(de)變化(hua)會導致磨料的(de)軟聚集，從(cong)而(er)影響工(gong)件表面的(de)拋(pao)光效果。因(yin)此，往(wang)往(wang)需(xu)在(zai)拋(pao)光(guang)液中(zhong)添加(jia)分散(san)劑(ji)來提高拋(pao)光(guang)液的分散(san)穩定性，以減少(shao)溶液中(zhong)磨料粒子團聚(ju)。

?5)表面活性劑

?? 在(zai)(zai)拋光液(ye)中加入(ru)合(he)適的(de)表(biao)面活性劑，能夠改善拋光液(ye)的(de)分散(san)穩定性，使分散(san)劑吸附在(zai)(zai)磨粒的(de)表(biao)面，從而改變磨粒的(de)表(biao)面性質(zhi)，增(zeng)強了(le)顆粒間的(de)排斥(chi)作用。