PCB用OSP防氧化劑的發展趨勢
發布時間(jian):2015/3/3 8:41:23 來源：禾川化學 關注: 
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OSP是一種專門用于印制線路板的高效能的銅面有機保焊劑系列工藝。OSP可以替代熱風整平(HASL)及其他金屬表面處理工藝。
OSP是一種專門用于印制線路板的高效能的銅面有機保焊劑系列工藝。OSP可以替代熱風整平(HASL)及其他金屬表面處理工藝。當線路板通過OSP處理后，銅面及各穿孔均被一層堅固的既薄又均勻的有機膜所覆蓋并保護。此保護膜可維持銅箔焊墊表面平滑，整平性及防止銅面被氧化。
由于近年來表面貼裝技術（SMT）的迅猛發展，使得與之相配套的印制板產業帶來了一場革命。輕薄化、高精度化、高密度化、細線化、低成本化為核心的加工工藝方式，已成為PCB產業的主導。對印制板焊盤的平整及板面翹曲度的要求越來越高，而細導線、細間距的印制板對其制作技術也提出了更高的要求。而傳統的HASL工藝因存在諸多缺點如共面性差、對線路板產生高溫沖擊、含鉛不符合環保要求、操作環境差、生產成本高等，已日益無法滿足要求，更無法適應PCB的薄型化生產。因此，能夠提供高可焊性、平整、共面的表面使PCB板具有更優良的平整度和翹曲度的OSP工藝就成為發展的必然需求。
OSP發展至今，經歷了五個主要階段，由第一代苯并三氮唑（BTA）發展到第二代的烷基咪唑類（IA），第三代的苯基咪唑類（BIA），第四代的取代苯并咪唑類（SBA）和第五代耐高溫無鉛焊接的芳基苯基咪唑類（APA），目前普遍使用的是1997年發展起來的第四代取代苯并咪唑（SBA）類，第五代已成為PCB業界研究的主要目標。國內外生產第四代、第五代OSP系列產品的企業較少，國外也僅有美國樂思（Enthone）和日本四國化成（Shikoku）兩家廠家生產類似產品，并壟斷了該產品的國際市場。
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