
中溫封孔劑配方分析技術
發布時間:2012/12/2 22:56:54 來源:劉工 字體: 


中溫封孔劑廣泛應用于鋁材表面陽極氧化處理,禾川化工引進尖端配方破譯技術;禾川化工專業從事封孔劑配方分析,成分分析,配方還原、配方檢測、配方研制;禾川化工為金屬表面處理相關企業提供整套配方技術解決方案一站式服務;
1.1背景
中溫封孔劑廣泛應用于鋁材表面陽極氧化處理,禾川化工引進尖端配方破譯技術;禾川化工專業從事封孔劑配方分析,成分分析,配方還原、配方檢測、配方研制;禾川化工為金屬表面處理相關企業提供整套配方技術解決方案一站式服務;在鋁合金的諸多表面處理工藝中,陽極氧化處理始終占有最重要的、無可替代的地位。陽極氧化處理提高鋁材表面耐磨性,耐腐蝕性或賦予其他功能性、裝飾性的表面,而且處理后仍然具有金屬光澤,保持其金屬質感。陽極氧化膜是布滿微孔的,新生的膜層具有很高的活性,極易吸附污物而被污染,對氧化膜進行封孑L處理可以降低其粘染性、提高耐腐蝕性和電絕緣性,封孔處理作為陽極氧化必需有的后處理工序。鎳一氟體系常溫封孔法是目前我國使用最廣泛的封孔工藝,其封孔過程完全由填充微孔完成。極氧化膜經過鎳、氟常溫封孔后,顏色有不易覺察的變綠,好的封孔處理后無粉霜。試驗表明,經過電解著色的膜層比未著色膜難于封孔,經過染色處理后的更難,且多數染料都有程度不同的流色,無法進行封孔處理。
封孔劑按照封孔溫度可以分為:高溫封孔98℃
以上;中溫封孔71-88℃ ;常溫封孔27-35℃ .相對于常溫封孔而言,中溫封孔具有無氟、失重更好、封孔后鋁材保持本色等特點,因此,市場上對中溫封孔的應用已大有代替常溫封孔的趨勢,尤其是太陽能邊框的廣泛應用,使中溫封孔已成為極為重要的封孔方式。鎳、氟體系常溫封孔工藝的封孔溫度在25℃-35℃;新型中溫封孔劑主要引入了一些表面活性劑,一般稱為抑灰劑,但試驗發現,這些表面活性劑遠遠不只起抑制粉霜的作用,還能促進封孔,對封孔過程起著重要的輔助作用,新型的中溫封孔與傳統的工藝完全不同,不產生粉霜,與常溫封孔相比,其最大優勢,一類對染色膜的封孔不流色或只有輕微流色、可以封住染料,并有很好的封孔效果。另一類是不適應于染色膜,但對于非染色膜具有很好的封孔效果,這對厚膜封孔尤其具有價值。
以上;中溫封孔71-88℃ ;常溫封孔27-35℃ .相對于常溫封孔而言,中溫封孔具有無氟、失重更好、封孔后鋁材保持本色等特點,因此,市場上對中溫封孔的應用已大有代替常溫封孔的趨勢,尤其是太陽能邊框的廣泛應用,使中溫封孔已成為極為重要的封孔方式。鎳、氟體系常溫封孔工藝的封孔溫度在25℃-35℃;新型中溫封孔劑主要引入了一些表面活性劑,一般稱為抑灰劑,但試驗發現,這些表面活性劑遠遠不只起抑制粉霜的作用,還能促進封孔,對封孔過程起著重要的輔助作用,新型的中溫封孔與傳統的工藝完全不同,不產生粉霜,與常溫封孔相比,其最大優勢,一類對染色膜的封孔不流色或只有輕微流色、可以封住染料,并有很好的封孔效果。另一類是不適應于染色膜,但對于非染色膜具有很好的封孔效果,這對厚膜封孔尤其具有價值。
1.2中溫封孔劑優點
該方法不僅同高溫封孔法一樣能防止染色膜的去色,而且具有以下優點:
1.對一般的封孔參數變化不太敏感;
2.采用優質自來水配制封孔劑,即可保證封孔質量;
3.減少了掛灰現象;
4.節能約30%;
5.在膜孔內生成的氫氧化鎳是無色的,使該方法不僅適用于染色工件,而且適合于無色工件。
1.3鋁膜中溫封孔劑配方組成
以醋酸鎳為主要成份,輔助成份有抑灰劑、pH值緩沖劑、促進劑、絡合劑、表面活性劑等。其作用分別如下:
1)抑灰劑:由大分子量的有機化合物組成。傳統使用的大分子有機化合物如羧酸鹽、磷酸鹽等,雖然可以抑制封孔灰的產生,但同時會抑制鎳的沉積,使封孔質量下降,更主要的問題是抑灰劑的使用量一般要求很低,使得其含量難以控制。本中溫封孔劑選用的抑灰劑無此副作用,可以吸附在陽極氧化膜的表面而不進入微孔內部,不影響鎳的沉積,并顯著減少封孔灰的產生。
2)pH值緩沖劑:穩定槽液的pH值。與常溫封孔不同的是,在中溫封孔的過程中,槽液的pH值是會下降的,同時還有帶入的酸,使pH值穩定較為困難,一般廠家通過加入氨水調整,但容易縮短槽液的使用壽命,并使槽液渾濁。因此加入pH值緩沖劑可有效穩定pH值。
3)促進劑:此成分極為獨特,可以顯著提高封孔速度,并徹底解決粘膠問題。
4)絡合劑:絡合水中雜質以及氧化槽帶入的有害離子,延長槽液使用壽命,因此,該中溫封孔劑使用自來水配槽也完全無問題。
5)表面活性劑:研究發現,表面活性劑有助于封孔時鎳的吸收。
2.封孔劑參考配方
醋酸鎳中溫封孔條件
成分 |
投料量 |
成分說明 |
醋酸鎳 |
0.5-5.0g/L |
|
分散劑 |
適量 |
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潤濕劑 |
適量 |
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緩沖劑 |
適量 |
|
溫度 |
71-880C |
|
時間 |
2-15min |
|
pH |
5.5-6.5 |
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2.封孔劑參考配方(僅供參考)
成分 |
投料量 |
成分說明 |
四水醋酸鎳 |
70-85% |
|
緩沖劑 |
3-5% |
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分散劑 |
11-15% |
|
表面活性劑 |
5.0-5.0% |
|
四水醋酸鈷 |
3.0-6.0% |
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