電流開不大，沉積速度慢，鍍不厚鍍層
發布(bu)時間:2014/8/27 8:43:40 來源：禾(he)川化學 字體: 
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(1)可能原因：空氣攪拌不良
原因分析：焦磷酸鹽鍍銅液黏度大，而銅陽離子主要靠擴散向陰極移動，因此很容易出現濃差極化，使陰極電流密度范圍變窄，界面Cu2+濃度過低，以致出現電流開不大、沉積速度慢的現象。空氣攪拌鍍液不僅可直接擴大電流密度范圍，促進陽極溶解，且能解決銅粉的產生，消除了銅粉的影響，并為增大陰極電流密度范圍提供了良好的條件。
使用的攪拌空氣，必須是經過活性炭過濾后的凈化空氣，嚴格防止油污等不凈物質沾污溶液，同時溶液必須備有連續過濾裝置，防止鍍液中的固體顆粒被攪起，在工件向上面沉積，引起鍍層粗糙。
處理方法：合理設計空氣攪拌裝置，確保攪拌均勻，空氣潔凈。
(2)可能原因：未使用光澤劑
原因分析：使用合適的光澤及，它不但使鍍層光亮，還具有一定的整平作用，并且能提高工作電流密度，鍍層結晶細致，深鍍能力好。
處理方法：使用合適的光澤劑。
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