氰化鍍銅的沉積速度慢，深鍍能力差，怎么辦？

發布時間(jian):2014/7/31 8:54:32 來(lai)源：禾川化學(xue) 字體:

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可能原因：陰極電流密度太小

處理方法：a.檢查并校核電流表的準確度。

b.準確測量受鍍工件的表面積，合理設定電流密度，不可過大或過小，在整流器的選型時，盡量選擇穩流型整流器。

鋼鐵件、銅及銅合金、鋅合金的預鍍銅采用2倍電流密度沖擊，保證深凹處能鍍上銅，最大設置的D_k為2.6A/dm2，沖擊鍍1min，然后恢復正常電流密度D_k=1.0~1.3A/dm2，施鍍至所需厚度的鍍層。

鋁金合件預鍍用的電流密度及時間的設置：D_k=2.6A/dm2，1min；然后正常鍍，D_k=1.3A/dm2，3min。

鋁及鉛合金的工件，預鍍層應有足夠的厚度（大于2.5μm），先使用低電流密度（小于D_k的一半），以不生產氣體為準，鍍1~2min后，再轉為正常電流密度（D_k約為1.0~1.3A/dm2），電鍍至所需的鍍層厚度。

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