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使用酸銅光澤劑時亮銅層不良,且光澤劑消耗快
 
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使用酸銅光澤劑時亮銅層不良,且光澤劑消耗快

發布時間:2014/9/22 9:12:29 來(lai)源:禾(he)川(chuan)化學 字體: 
禾川化學為了加強與廣大客戶的溝通,切實地解決企業因大型檢測設備、研發經驗的缺乏;所致研發進程緩慢,技術瓶頸無法突破的苦惱。禾川化學為企業提供成分分析,配方還原,工業問題診斷,新材料開發的一站式服務。
原因分析:主要是對光澤劑的添加量尚未摸到規律。電鍍中光澤劑的添加量隨工件形狀、性能的不同會有較大的區別。
處理方法:經驗一:光澤劑消耗補充液為:稱取6.6g M+4g N+40g P+80g SP,分別用熱水溶解后混合并稀釋至12L,每千安?時補充200~300mL。當生產中光澤劑比例失調時,再用下述的MN調整液和SP調整液調整它。
MN調整液:稱取6g M+0.4g N溶解混勻,并稀釋至1L。
SP調整液:稱取10g SP,溫水溶解稀釋至1L。
當鍍層出現光速度慢,但均勻時,則添加補充液。當工件邊緣亮,低電流密度區不亮時,則添加MN調整液0.1~0.2mL/L。當鍍層有細麻砂、橘皮、毛刺、燒焦時,則添加SP調整液0.04~0.06mL/L。
經驗二:將SP(6g/L)、M(0.6g/L)、N(0.4g/L)、P(2g/L)分別溶解后,混合裝入塑料桶內,搖勻備用,添加量為每千安?時間為50~70mL。
另外,光澤劑的消耗量大,還與陽極面積過小,陽極電流密度過大,以及銅陽極的質量、鍍液溫度過高、CI-含量高低、金屬和有機雜質等有關。
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