鍍層針孔與粗糙易發生混淆。所以首先得區別針孔和粗糙兩種性質完全不同的故障現象。針孔可以解釋為鍍層上的微小凹孔(凹陷、凹痕等)，它在外形上是對稱的，像流星一樣，往往帶有向上的“尾巴”，并且有深有淺，細小的針孔往往被誤認為細微的粗糙。而麻點僅僅是鍍層上微小的凹坑，一般沒有向上的“尾巴”。通常有兩種判斷方法，一種方法是用低倍放大鏡，在不同角度的光線下觀察，這有助于確定是針孔還是粗糙，在光照下，針孔在坑內產生陰影。另一種方法是用一張濕濾紙來回擦幾下，如表面有濾紙屑，表明鍍層粗糙，反之為針孔。

針孔是由氣體或油類物質的滯留而產生的，氣體或油可能留置在鍍層上，或者留置在被鍍金屬的表面上。在有些情況下，半固體(糊狀)的非導電粒子(可以認為是一種重油或是有機雜質聚集)也能產生針孔。這種粒子的不導電性使鍍層沉積在非導電粒子周圍，從而產生空穴或小孔。深的針孔產生于沉積早期，淺的針孔是在沉積后期產生的。大多數的針孔通常出現在零件的向上面上。小針孔比大針孔更圓些，大針孔呈淚珠形，這是氣體或油泡等的浮力試圖上升到液面的緣故。這樣淚珠的尾巴通常是向上的。

形成針孔的原因有很多，不同原因引起的針孔現象略有不同，所以在分析故障時，首先要觀察現象。例如鍍前處理不良，它僅僅使鍍件局部表面上的油或銹未徹底除去，造成這些部位上氣體容易停留而產生針孔，所以這種因素造成針孔的現象是局部密集的，而且是無規則的；鍍液中有油或有機雜質過多引起的針孔較多地出現在零件的向下面和掛具上部的零件上；鍍液中固體微粒產生的針孔較多地出現在零件的向上面；防針孔劑太少造成的針孔在零件的各個部位都有；鍍液中鐵雜質過多、pH值過高和陰極電流密度較大引起的針孔較多地出現在零件的尖端和邊緣(即高電流密度處)；硼酸含量太少產生的針孔較多地出現在零件的下部；鍍液的溫度過低造成的針孔是稀少的，也是零件各個部位都有可能出現的。

（1）可能原因：鍍前處理不良

原因分析：金屬基材及預鍍層等不良，在其他章節里已有詳細的論述，請查閱相關章節的內容。本故障的鍍前處理不良是指由人鍍鎳槽前的水洗和活化工序而造成的不良現象，如清洗水和活化液受油污染、清洗水中有Cr²⁺污染，以及活化液中受Cu²⁺、Pb²⁺金屬雜質污染等，在后續的鍍鎳過程中，出現針孔、凹陷等現象。

處理方法：a.更換清洗水和活化液，嚴格清洗標準作業；

b.加強工序間的協調配合，防止工件在空氣中停留過長而受到污染。

(2)可能原因：鍍液中有油污染

原因分析：鍍液中油類雜質的污染主要來自于

a.未清洗凈的工件、掛具帶人造成的交叉污染；

b.電鍍生產線上潤滑油的滴漏造成的污染；

c.不潔凈的攪拌空氣帶人造成的污染。由于油類污物漂浮在液面上，當工件出入槽時，會黏附在工件上，現有的水洗和活化工藝不能將其去除，輕則出現針孔，產生橘皮狀鍍層，重則造成鍍層結合力差，甚至大面積脫皮。

處理方法：a．將鍍液加熱到60℃左右；

b.在攪拌下，加入用熱水溶解好的十二烷基硫酸鈉0.8～1.0g/L，攪拌60min，使油污乳化；

c.在攪拌下，分3次，每次間隔l0min，加入3～5g/L活性炭，繼續攪拌30min左右；

d.靜置2h后，過濾；

e.分析調整槽液成分，用赫爾槽試驗調整光澤劑，小電流電解(0.1～O.5A/dm²)4h后，試鍍。

(3)可能原因：鍍液中有機雜質過多

原因分析：有機雜質的來源是多方面的，除化學材料外，還有空氣中漂浮的拋光灰塵。吊車上滴下的油滴、工件帶入的油污、有機光澤劑的分解產物等。有機雜質吸附于陰極表面并與重金屬離子結合，改變陰極電勢，增加氫氣在陰極表面的吸附和析出。同時，也可能吸附在金屬晶粒的棱角上，在電流較大的情況下阻止晶體生長，產生鈍化或局部沉積不上鎳，使鍍層出現霧狀發暗或出現麻點、針孔等。有機雜質的種類也很多，影響各不相同，有的使鍍層亮而脆，有的使鍍層暗而脆；有的動物膠類雜質使鎳層發黃、容易出現針孔、鍍層結合力下降；還有的動物膠類雜質使鍍層產生條紋狀的光亮，而且有脆性。

處理方法一:雙氧水-活性炭處理法

a.用l0％的硫酸調pH=3.5；

b.加入30％的雙氧水1～3mL/L，將鍍液加熱至65～70℃，繼續攪拌30～60min(去除過量的雙氧水)；

c.分3次，每次間隔l0min，加入3～5g/L活性炭，繼續攪拌30min；

f.靜置3h后，過濾；

e.分析并調整鍍液成分和pH值，小電流電解(0.1～0.5A/dm²)；

f.用赫爾槽試驗調整光澤劑，繼續電解30min，試鍍。

a.用l0％的硫酸調pH=3，加熱至60℃左右；

b.在攪拌下加入0.3～1.5g/L溶解好的高錳酸鉀濃溶液(用小試驗確定其用量)，控制在5min內紫色不消失，激烈攪拌30～60min，靜置一晝夜，若鍍液呈淡紅色，加適量雙氧水退去；

c.分3次，每次間隔l0min，加入3～5g/L活性炭，攪拌30min；

d.靜置3h后，過濾；

e.分析并調整槽液成分和pH值，小電流電解(0.1～0.5A/dm²)4h；

f.用赫爾槽試驗調整光澤劑，繼續電解半小時，試鍍

處理方法三：單寧酸一活性炭處理法(這種方法主要用于除去動物膠類有機雜質，動物膠是由除油不凈的拋光零件帶進鍍液中的，含量0.01～0.2g/L的動物膠就能造成鍍層針孔起皮等故障)

a.將鍍液加熱至65～75℃；

b.在攪拌下加入5％單寧酸溶液lmL/L，攪拌30min，靜置過夜；

c．分3次，每次間隔l0min，加入1～3g/L活性炭(除去過量的單寧酸和有機雜質)，攪拌30min；

d.靜置3h后，過濾；

e.分析調整槽液成分，小電流電解(0.1～0.5A/dm²)4h；

f.用赫爾槽試驗調整光澤劑，繼續電解30min，試鍍。

(4)可能原因：鍍液中有固體顆粒

原因分析：鍍鎳液中固體顆粒的數量和類型是很多的。由于大多數顆粒比鍍液重，所以容易沉降下來并在工件的向上表面產生大量的粗糙。在激烈攪拌溶液時，較輕的粒子保持分散狀態，它所產生的異常往往比重的粒子少，因為重的粒子會沉降在陰極表面；在輕度攪拌的溶液中，較重的粒子沉至槽底，較輕的粒子會沉降在陰極表面上產生粗糙。

大多數的細粒是從外部進人溶液的，例如拋光的介質、磨光操作中的金屬粒子、空氣中的灰塵等；有些細粒是從開裂的陽極袋中出來的陽極泥渣，或者使用不合適(不當)的陽極袋，有些細粒是鍍液本身產生的，如鋼鐵零件落人鍍液，生成氫氧化鐵沉淀；水的硬度高，通過補充水而導致鈣的積累而形成不溶性的硫酸鈣的沉淀；還有處理鍍液時，未除盡的活性炭顆粒等。

在電鍍過程中，由于空氣攪拌，懸浮的顆粒隨氣流不斷沖刷工件的表面，影響鍍層的沉積，嚴重者致使工件局部呈現凹坑或細針孔狀的鍍層，而有些較大的顆粒，沉積在工件的表面，金屬只能在顆粒周圍沉積，而呈現針孔。

處理方法：過濾鍍液，消除顆粒的來源。

（5）可能原因：濕潤劑太少

原因分析：在鍍鎳溶液中，常采用陰離子型有機表面活性劑降低電極與鍍液界面張力，使形成的氫氣難以在電極表面滯留，以防止產生針孔和麻點。生產中常用的濕潤劑為十二烷基硫酸鈉等，其用量約在0.025～O.1g/L之間。用量過低，效果不顯著；用量過高，泡沫多，不易清洗。十二烷基硫酸鈉的缺點是起泡，因此，在有空氣攪拌時，可采用2-乙基己基硫酸鈉或辛基硫酸鈉等低泡表面活性劑。在電鍍的生產過程中，如果鍍液的pH值太低、陰極移動過緩、濕潤劑的含量不足，都會使氫氣吸附(滯留)在工件的表面，阻礙鍍層金屬的沉積，而在鍍層表面形成針孔、麻點。由于十二烷基硫酸鈉與鎳離子生成沉淀而不斷消耗，故應經常補充。如果發現針孔較小，分布較均勻，攪拌鍍液時泡沫極少，則多為濕潤劑太少所致。檢查十二烷基硫酸鈉的簡便方法：用一根直徑2mm的細金屬絲圈成φ90～100mm的圓圈，留一個頭，把圓圈垂直浸入鍍液，再輕輕拉住金屬絲的一頭提起，如圈內的液膜破裂，表明鍍液十二烷基硫酸鈉的含量太少了。如環內液膜能保持lmin以上不破，說明其含量足夠或超過了允許的極限值。

處理方法：補加濕潤劑。

（6）可能原因：鍍液中鐵雜質過多

原因分析：鐵雜質在鍍液中主要以Fe²⁺存在，容易形成極小的氫氧化亞鐵膠體，膠體吸附Fe²⁺而形成[nFe(OH)₂]Fe²⁺微粒，向陰極移動，破壞鎳鍍層致密和連續性，并夾雜在鍍鎳層中，使鍍鎳層孔隙增加，抗腐蝕性降低。在測量孔隙時，出現藍色的假象斑點，會混淆對鍍層的質量判斷，同時還會產生縱向裂紋，導致脆性，特別是當鐵雜質含量大于0.05g/L時，這種現象尤為明顯，此時溶液渾濁，陽極袋的白色變黃，鍍層呈暗灰色，孔隙成倍增加。三價鐵在PH值3.5以上時易產生沉淀，尤其是暗鎳鍍液，氫氧化鐵沉淀將導致鍍層表面粗糙、針孔和脆性，亮度下降。

鍍液中鐵雜質主要來源：管狀鍍件內壁，鐵鍍件落入鍍槽造成腐蝕以及不純的鎳陽極。

鐵雜質的定型試驗：取1mL鍍液，置于250mL燒杯中，加水20mL，加1:1硝酸1mL，煮沸2min，把溶液移入50mL比色管中，加15%硫氰酸銨和異戊醇各10mL，充分搖勻（盡量使異戊醇將硫氰酸鐵萃取形成色層），靜置數分鐘，若出現紅色，表明鍍液被鐵污染。

處理方法一：小電流電解法。若鍍液中僅含有少量鐵雜質，將鍍液的pH調到3，用0.05～0.1A/dm²電流密度電解處理。

處理方法二：雙氧水-活性炭法

a.用10%的硫酸，調pH=3~3.5；

b.加入1～2mL/L 30%的雙氧水，將Fe²⁺氧化成Fe³⁺，同時將有機雜質部分分解；

c.加熱鍍液至65～70℃，保溫2h，使多余的雙氧水分解；

d.調節pH=5.5～6.3，充分攪拌1h，使氧化后的Fe³⁺最大限度地形成Fe(OH)₃沉淀；

e.加入1～2g/L活性炭，攪拌30min，靜置3h，過濾；

f.調節pH=3左右，掛入洗凈的陽極；

g.用0.1～0.5A/dm²電流密度電解4~8h，直至瓦楞形陽極上鍍層顏色均勻一致；

h.分析調整鍍液成分，調節pH值；

i.用赫爾槽試驗調整光澤劑，并補加；

j.繼續小電流電解半小時，試鍍。

處理方法三：高錳酸鉀-活性炭法

a.用10%的硫酸調pH=2.5左右；

b.在攪拌下加入5%高錳酸鉀溶液，至鍍液呈微紅色；

c.加熱鍍液至65～70℃，保溫2h；

d.調節pH=5.5～6.3，用6%的雙氧水還原多余的高錳酸鉀，并使錳沉淀為二氧化錳；

e.加熱鍍液至65～70℃，保溫2h，使多余的雙氧水分解；

f.加入1～2g/L活性炭，攪拌30min，靜置3h，過濾；

g.調節pH=3左右，掛入洗凈的陽極，用0.1～0.5A/dm²電流密度電解4～8h，直至瓦楞形陰極上鍍層顏色均勻一致；

h.分析調整鍍液成分，調節pH值；

i.用赫爾槽試驗調整光澤劑，并補加；

j.繼續小電流電解30min，試鍍。

（7）可能原因：鍍液中鋅雜質過多

原因分析：鍍液中含有微量的鋅即可使鍍層發白；鋅含量在0.02～0.06g/L時鎳層亮而發脆；鋅含量大于0.06g/L時，低電流密度區鍍層灰黑色；更高的含量使鍍鎳層產生條紋和針孔。在赫爾槽試片中，可以看到低電流密度區域的鍍層呈灰黑色，當擦拭該部位時，不會發生如銅雜質污染鍍液時容易被脫落的黑色粉末鍍層。

鍍液中鋅雜質的主要來源：不純的硫酸鎳等原料、含鋅的活性炭及落入槽內的鋅鋁件和黃銅件等被腐蝕。

鋅雜質的定性試驗：取2支試管(1支做空白對比試驗)，各加入30mL蒸餾水，l％甲基紫一滴，1+1鹽酸2滴，15％硫氰酸鉀一滴，然后在其中一支試管中加入鍍液lmL，若試液變為紫色，則證明鍍液被鋅污染。

處理方法一：電解處理法。

電解法除鋅效率較高，如含Zn²⁺300mg/L的1L鍍鎳液，在pH=4以上，以D_k=0.2A/dm²的電流密度進行電解，經18A·h電解處理后，Zn²⁺的含量可下降至0.8mg/L。此法的缺點是電解處理的處理時間長，耗鎳量大。一般在鍍液含鋅量極低的情況下，才采用電解法處理鋅雜質。

處理方法二：高pH值處理法。

鍍鎳液中有較多的鋅雜質存在時，可用高的pH值處理。處理時，可先用CaC0₃(或BaC0₃)提高鍍液的pH值至5.5左右，再用NaOH[或Ni(OH)₂]提高pH值至6.2，加熱至65～70℃，攪拌30～60min，靜置后過濾。

若采用CaC0₃提高鍍液的pH值，由于反應后產生的CaS0₄在低溫時溶解度大(0℃時溶解度為0.75,100℃時溶解度為0.15)，所以應趁熱過濾。如果待鍍液冷卻后過濾，則沉淀的CaS0₄將重新溶解，這種溶解的CaS0₄在加熱鍍液時將再結晶析出，使鎳鍍層產生類似針狀的粗糙。

這種方法除鋅的效率只有1.56％～4％。

處理方法三：掩蔽劑處理法。少量的鋅雜質可以用NT掩蔽劑進行掩蔽。如鍍鎳液中含鋅l.25～50mg/L，可用0.8～2mg/L的NT掩蔽劑進行處理。

另外，市場上還有一些掩蔽劑，如LIDYFIN999，它既可以掩蔽鋅雜質，又可以掩蔽銅雜質。當鍍鎳液被鋅雜質或鋅雜質和銅雜質同時污染時，通過小槽試驗，加入適量的這種掩蔽劑，攪拌一段時間后，即可進行正常電鍍生產。

處理方法四：載體吸附法。這是一種除去鋅雜質既快，效率又高的方法。所謂載體吸附法，就是制備一種比表面積大、結構疏松、體積龐大、含水分多的非晶形物質，亦稱之為活性碳酸鎳。這種活性碳酸鎳在制備過程中，表面吸附著大量的CO₃^2-和Na⁺，當它作為吸附劑(載體)加到含Zn²⁺雜質的鍍鎳液中后，CO₃^2-就更易吸附Zn²⁺，即活性碳酸鎳將配制時其表面所吸附的Na₂CO₃轉變為吸附得更牢固的、溶度積常數更小的ZnC0₃，這樣就從鍍液中取走了有害的鋅離子，留下了等當量的少量鈉離子

應當指出的是，這種方法還可去除Cu²⁺、Pb²⁺、Fe³⁺等異金屬雜質離子。如鍍鎳液中含Zn²⁺100mg/L、Cu²⁺23mg/L、Pb²⁺10mg/L時，在每升鍍鎳液中(調pH至6.2)加2.5g活性碳酸鎳，經4h處理后，鍍鎳液中異金屬雜質的含量分別為：Zn²⁺0.9mg/L、Cu²⁺0.4mg/L、Pb²⁺2.7mg/L，除Zn²⁺效率一般在98％以上：

①往鍍鎳液中加入少量(1～2mg/L)雙氧水(30％)，將二價鐵離子氧化為三價鐵離子，借以同時除去Fe³⁺；

②用非活性碳酸鎳3～5g/L調整pH=6.2左右，升溫鍍液至90～100℃，并不斷攪拌1～2h；

③降溫至40～50℃，Zn²⁺含量在100mg/L以下時，加入2～3g/L活性碳酸鎳，污染嚴重時，加入3～4g/L活性碳酸鎳處理0.5～1h，待碳酸鎳沉淀后，過濾即可。凡鋅污染量在500mg/L以下的鍍鎳液均能一次性處理成功；

④用5％的稀硫酸調pH至工藝規范，即可電鍍。

附注：①活性碳酸鎳的制備方法：

a.用6g工業碳酸鈉制成0.2％的水溶液；

b.用4g工業硫酸鎳制成1％～2％的水溶液；

c.在強烈攪拌下，徐徐將1％～2％的硫酸鎳水溶液加入到0.5％的碳酸鈉溶液中(加入時，次序不可顛倒)；

d.用傾洗法將沉淀洗凈，可制得l.68g活性碳酸鎳。

②活性碳酸鎳使用注意事項：

a.制得的活性碳酸鎳，應及時使用，放置時間過長，會影響其活性

b.Na₂C0₃+NiS0₄一NiC0₃↓+Na₂S0₄反應中，碳酸鈉和硫酸鎳的濃度一定要稀，反應溫度要低(一般在30～35℃)。反之，如果反應物濃度高，反應溫度高，則反應速度快，就只能得到結晶顆粒大的普通碳酸鎳。此外，制備時將硫酸鎳徐徐加入碳酸鈉溶液中，切不能將碳酸鈉加入到硫酸鎳溶液中去；

c.反應物質量比Na₂C0₃：NiS0₄=1.5：1為好；

d.使用過的碳酸鎳，加硫酸溶解，用少許碳酸鈣中和酸，可作為下次制備活性碳酸鎳之用。

在鍍鎳液中加入3～10mL/L下述加成液，能使鋅與鎳共沉積而減少鋅雜質的含量。其加成方法如下：取314g亞硫酸氫鈉，溶于600mL水中，成為飽和溶液，在冷水(30℃以下)中緩浸加入37％的甲醛230mL，并充分攪拌，溫度控制在40～50℃內，保溫15min，稀釋至l000mL，備用。

（8）可能原因：鍍液的pH值太高

原因分析：在正常生產情況下，鍍鎳液的pH值是緩慢上升的，如果pH值反復不定或不斷下降，說明電鍍液工作不正常。金屬鎳的析出電勢決定于鍍液的氫離子濃度，隨著pH值在5～2范圍內減小，金屬鎳的析出電勢變得更負。陰極的界面在電鍍過程中發生兩個基本過程，即Ni²⁺和H⁺放電。在陰極的界面、隨Ni²⁺和H⁺濃度的減小，濃差極化增大，Ni²⁺和H⁺的濃度靠擴散和電遷移得以補償。由于H⁺在整個鍍液中的濃度很小，所以界面的H⁺濃度會更小，以致足以形成氫氧化鎳沉淀，夾雜于鍍層中，使鍍層發脆，同時由于氫氧化鎳共沉積，該部位易吸附氫氣泡，又不易被排除，從而引起鍍層出現麻點和針孔。在鍍鎳液中，陰極界面pH值比鍍鎳液的pH值約高1.3左右，如鍍液的pH值為3.4的話，界面的pH值可達到4.7，氫氧化鎳的沉積開始形成，特別在高電流密度部位，易出現針孔狀的鍍層。隨著pH值升高，該異常現象加劇，出現粗糙、發霧等故障。在體積電流密度大于0.4A/L的鍍鎳液中，pH值每小時的升高速度為0.12～0.14，在鍍液的實際維護保養中，每2h就需要測量并調整pH值至規范。

pH值的調整方法：pH值高時，用3％的化學純稀硫酸溶液調整；pH值太低時，可用3％的化學純氫氧化鈉溶液調整。在加氫氧化鈉溶液時，易產生沉淀，應在不斷攪拌下緩慢加入，若用碳酸鎳代替氫氧化鈉，效果會更好。調整時，先做小槽試驗，而后再大槽調整。若調整pH值的范圍較小(如在0.2～0．4范圍內)，可采用電解法處理，但時間較長。如果需降低pH值時，可采用小面積陽極，大面積陰極；如果提高pH值時，應采用大面積陽極，小面積陰極。這兩種電解法均使用低電壓、小電流。

處理方法一：化學法。用3％的稀硫酸調整pH值至標準值。

處理方法二：電解法。采用小面積陽極，大面積陰極電解鍍鎳液，至pH值達到標準值。

（9）可能原因：陰極電流密度太大

原因分析：任何鍍液都有一個獲得良好鍍層的電流密度范圍，獲得良好鍍層的最小電流密度稱電流密度下限，獲得良好鍍層的最大電流密度稱電流密度上限。一般來說，當陰極電流密度過低時，陰極極化作用小，鍍層的結晶晶粒較粗，在生產中很少使用過低的陰極電流密度。隨著陰極電流密度的增大，陰極的極化作用也隨之增大，鍍層結晶也隨之變得細致緊密；但是陰極上的電流密度不能過大，若超過允許的上限值后，由于陰極附近嚴重缺乏Ni²⁺，在陰極的尖端和凸出處會產生形如樹狀的鎳鍍層，或者在整個陰極表面上產生形狀如海綿的疏松鍍層。同時陰極大量析氫，界面的pH值急劇升高，氫氧化鎳與鎳鍍層共沉積，該部位(尖角或邊緣等高電流密度區)易吸附氫氣泡，又不易被排除，形成針孔。

處理方法：合理設定電流值。推薦參考值如下：在常溫和稀溶液條件下，D_k可設為0.5～1.5A/dm²；對于光亮和快速鍍鎳液在加熱和濃溶液的條件下操作，D_k可設為2～3A/dm²；也可參考相關技術資料，充分考慮鍍液的溫度、Ni²⁺濃度、酸度和添加劑的種類，合理設定D_K值。

（10）可能原因：鍍鎳液中硼酸含量太少

原因分析：硼酸是鍍鎳液中最常用的緩沖劑，具有穩定鍍鎳液的pH值的作用。在鍍鎳過程中，鍍液的pH值必須保持在一定的范圍內，一般控制在3.6～4.2。pH值過低，H+易于放電，降低陰極電流效率，鍍層易產生針孔。pH值過高，鍍液渾濁，陰極周圍的金屬離子會以金屬氫氧化物的形式與鎳鍍層共沉積，使鍍層的力學性能惡化、外觀粗糙。硼酸含量低于20g/L時，緩沖作用較弱，pH值不穩定，并易產生針孔、粗糙和發白霧，當含量達到31g/L時，才有顯著作用，硼酸的含量一般控制在40～50g/L，光亮鍍鎳液中，硼酸含量稍高。但硼酸含量過高，鍍液溫度較低時會析出結晶(硼酸在常溫下的溶解度僅為40g/L)。此外，硼酸還能改善鍍鎳層與基體金屬的結合力，提高陰極極化和鍍液的導電性，使電流密度上限增高。

處理方法：a．定期分析并調整硼酸含量至標準值；

b．保持鍍鎳液的溫度大于40℃，預防不生產時溫度降低而導致硼酸結晶析出。

（11）可能原因：鍍液的溫度太高(或太低)

原因分析：溫度對鍍層內應力影響很大，當溫度由10℃升至35℃時，鎳層內應力迅速降低，而溫度由35℃升到60℃，內應力降低較慢。當溫度進一步升高，內應力幾乎不變。加熱還可以使電鍍液中各成分的溶解度增大，進而可以采用濃鍍鎳液；同時，溫度升高，鍍液的電導率增加，電流效率提高，但陰極與陽極的極化作用均降低。溫度太高，鍍液的水分蒸發量大，使鹽類的水解及生成氫氧化物沉淀的趨勢增加，特別是鐵雜質的水解，易形成針孔、濃差極化增大、粗糙和發白霧等故障；溫度太低，硼酸結晶析出，pH值不穩定，陰極電流效率降低，陰極大量析氫，產生針孔。

處理方法：控制鍍鎳液溫度在標準值。

（12）可能原因：鍍液中存在空氣

原因分析：鍍液中的空氣主要是由過濾機漏氣或者過濾機在開啟前內存的空氣沒有排盡而造成的。過濾機在正常運轉的情況下，筒內的壓力約為78.45～107.87kPa(0.8·1.1kgf/cm²)，此時空氣被壓縮，在進入溶液時，壓縮空氣被分散成很多細小的氣泡，散布于鍍液中，這些細小的氣泡大約需要72h方能逸出液面，在電鍍過程中，這些細小的氣泡吸附于工件的表面，就形成密集的“細麻砂”狀的針孔。

檢查方法：用透明的玻璃燒杯取lL鍍鎳液，將鍍液放在陽光的照射下，若發現頂部溶液渾濁，而底部清澈，表明鍍液中有空氣存在。

處理方法：更換過濾機。加強管道和過濾機的維護保養。