硫酸鹽鍍光亮鎳故障分析：鍍鎳層發花
發布時間(jian):2014/10/20 9:06:42 來源：禾川化(hua)學 字體: 
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（1）可能原因：工件表面上的油污未徹底除凈
處理方法：加強前處理操作，嚴格工藝規范
（2）可能原因：鍍液中有油污染
原因分析：油類雜質會使鎳層發花、發霧、產生針孔，嚴重時鍍層結合力不好。
處理方法：去除鍍鎳液中油類雜質，一般用乳化劑將油污乳化，然后用活性炭將乳化了的油和過量的乳化劑吸附除去，具體步驟如下：
a.將鍍液加熱至60℃左右；
b.在攪拌下，加入用熱水溶解好的十二烷基硫酸鈉0.8~1.0g/L,攪拌60min（使油污被乳化）；
c.在攪拌下，分3次，每次間隔10min，加入3~5g/L活性炭（用水調成糊狀），繼續攪拌30min；
d.靜置3h后，過濾；
e.分析調整鍍液成分，調節pH值；
f.用赫爾槽試驗調整光澤劑，并補加；
g.小電流電解30min，試鍍。
（3）可能原因：鍍液中糖精含量太少
原因分析：糖精是光亮鍍鎳液中最常用的初級光亮劑。它能降低次級光亮劑產生的張應力，提高鍍層的韌性。含量過低，鍍層的張應力大，容易出現脆性，且工件的高電流密度區鍍層發霧，光亮度差，這種現象在赫爾槽試驗的陰極樣板上，可以明顯地看出，若在赫爾槽試驗時發現這類現象，再補充糖精又使這類現象消失，那就證明是鍍液中糖精太少，應及時補充糖精。糖精含量過高，會使鍍鎳層出現云霧狀白霧。在該鎳鍍層上套鉻時，鉻層容易發花，并使工件深凹處不易鍍上鉻層，出現這種現象時，應進行電解處理，來降低其含量。
處理方法：用赫爾槽試驗調整糖精含量
（4）可能原因：鍍液中十二烷基硫酸鈉含量太少
原因分析：十二烷基硫酸鈉可以降低鍍件和溶液之間的界面張力，使溶液濕潤鍍件，防止產生針孔，所以它既可稱為潤濕劑，又可叫防針孔劑。其含量過低，不但鍍層容易出現針孔，且高Dk區還會發花。含量過高，會產生橘皮狀鍍層。若含量過低，可通過小試驗確定其補加量，含量過多時，可用電解來降低其含量，十二烷基硫酸鈉用量過多，也會使鍍鎳發白霧。
市場上出售的十二烷基硫酸鈉，不同的廠家其質量相差較大，每批質量也不一樣。使用中若更換生產廠家或每一批來料時，應進行小試驗，確認無誤時才能使用。否則若十二烷基硫酸鈉或l，4一丁炔二醇質量不好，也會使鍍層發花。
此外，十二烷基硫酸鈉溶解不當，如溶解不完全就倒入鍍液之中，往往會產生鎳層發白霧現象。如有些工廠將十二烷基硫酸鈉用開水泡溶，或稍微加熱溶解后就加入鍍槽，這樣效果不好。正確的溶解方法是用純水加熱溶解十二烷基硫酸鈉后，繼續加熱10～30min，攪拌下加入鍍槽。糖精可增大十二烷基硫酸鈉的溶解度，所以有些單位在鎳槽中直接慢慢加入十二烷基硫酸鈉粉，也獲得較好的效果。但是筆者主張，用40倍以上的沸水溶解，并煮沸l0～30min，然后趁熱進一步稀釋至一定濃度，作為日常添加之用。
處理方法：用赫爾槽試驗，調整十二烷基硫酸鈉含量
（5）可能原因：鍍液渾濁
原因分析：鍍鎳液出現渾濁現象，主要是由于鍍液中含有氫氧化物膠態粒子所致，盡管反復過濾，仍不能排除，易使鎳層發花、發霧。
處理方法：調整pH值至4.6左右，加入活性炭進行攪拌后過濾
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