（1）可能原因(yin)：陽極不純

原因分析：鍍銀液中陽極板的純度(du)含銀大于99.97％，如果銀陽(yang)極不純(chun)，陽(yang)極中的金(jin)屬(shu)雜(za)質會使(shi)極板表面生成黑膜并脫落，導致(zhi)銀鍍層(ceng)粗(cu)糙，同(tong)時鍍液中的異(yi)金(jin)屬(shu)雜(za)質(鉛、硒、碲(di)等)增多(duo)。

處理(li)方法(fa)：選(xuan)用含銀量(liang)大于99.97％的(de)陽極板，并(bing)使(shi)用陽極袋(dai)。

（2）可能(neng)原因： 游離氰化鉀(jia)過低(di)

原因分析：氰(qing)化鉀(jia)是氰(qing)化鍍(du)銀的(de)主絡(luo)合劑，鍍(du)液(ye)中(zhong)維(wei)持一定量的(de)游離(li)(li)氰(qing)化鉀(jia)可(ke)使鍍(du)液(ye)穩定，提(ti)高(gao)陰極(ji)(ji)(ji)極(ji)(ji)(ji)化，使鍍(du)層結晶細致、均勻；活化陽極(ji)(ji)(ji)，促進陽極(ji)(ji)(ji)溶(rong)解；提(ti)高(gao)鍍(du)液(ye)的(de)導電性能，在光(guang)亮(liang)鍍(du)銀液(ye)中(zhong)，高(gao)濃(nong)度的(de)游離(li)(li)氰(qing)化鉀(jia)還能保證光(guang)亮(liang)劑充分(fen)發(fa)揮作用。

氰化鉀在氰化物鍍銀中起絡合劑作(zuo)用，它與氯化銀生成銀氰絡合物

AgCl+2KCN═K[Ag(CN)2]+KCl

按(an)上(shang)述絡合反應(ying)方(fang)程式計算，1g氯化銀需0.9g氰化(hua)鉀配1L鍍(du)液，40g AgCl需36g KCN與(yu)之(zhi)絡合，為了保證[Ag(CN)2]一絡離子有(you)足夠的穩定性，盡(jin)可能提高陰極(ji)極(ji)化作用，以獲(huo)得良(liang)好的銀層(ceng)，確保陽極(ji)正常溶解，除理論絡合(he)量外，需要與絡合(he)量相同數量的游離氰(qing)化鉀(jia)存在于(yu)鍍液中，一般(ban)氰(qing)化鉀(jia)的總量可用下式計(ji)算

氰化(hua)鉀含量=氯化銀含量×0.9×2=氯化銀含量×1.8

若游離氰化(hua)鉀含(han)量過(guo)(guo)高，陽極可(ke)能(neng)出現顆粒狀(zhuang)金屬的溶解，鍍液沉(chen)積速(su)度(du)減慢；而游離氰化(hua)鉀過(guo)(guo)低時，陽極易鈍(dun)化(hua)，而且表面(mian)會出現灰黑(hei)色(se)膜(mo)，鍍液導電性能(neng)降低，銀鍍層粗糙(cao)，呈灰白色(se)，沉(chen)積速(su)度(du)慢，結合力不好。

處理方(fang)法：分(fen)析調(diao)整鍍液(ye)成分(fen)，控制Ag與游離氰化鉀(jia)相(xiang)對含量(liang)。

（3）可能原因：pH值(zhi)過低

處理方法：用稀(xi)氫氧化鉀(jia)溶(rong)液(ye)調整(zheng)pH值至標準。

（4）可能原因：陽(yang)極(ji)電流密度太高

原因分析(xi)：保持陽極(ji)與陰極(ji)的面積之比(bi)為(wei)(1～L 5)：1，以避免陽極鈍化。

處理方法：增加陽(yang)極面積，降低陽(yang)極電流密度(du)，為了控制鍍液(ye)中銀(yin)含量的增加，可以采用鎳、鋼或不銹鋼制成的陽(yang)極和銀(yin)陽(yang)極聯合使用。

（5）可能原因：鐵離(li)子雜質(zhi)過多

原因分析：鐵(tie)離子(zi)雜質在氰(qing)化(hua)鍍(du)銀液中會生(sheng)成鐵氰化(hua)物(wu)，其(qi)微粒會夾(jia)雜在銀(yin)鍍(du)層中，使銀(yin)鍍(du)層產生(sheng)黃點(dian)，存放過程中出現銹跡。

處(chu)理方(fang)法一：過(guo)(guo)濾法。用較(jiao)細的過(guo)(guo)濾介質過(guo)(guo)濾除去。

處理(li)方法二：化學沉淀法。先用雙氧(yang)水將二(er)價鐵(tie)(tie)氧(yang)化成三(san)價鐵(tie)(tie)，再調pH值至5～6，升(sheng)高溫度至60～70℃，攪拌2h，靜置過濾(lv)，使鐵(tie)(tie)雜質生成(cheng)氫氧化鐵(tie)(tie)沉淀除去。

（6）可能原因：渡液中有硫(liu)離子

原(yuan)因分析：硫(liu)離子(zi)與銀(yin)陽(yang)極生成硫(liu)化銀(yin)，附(fu)著在陽(yang)極板上。

處(chu)理方法：將(jiang)活性炭(1～3g/L)用水調成糊狀(zhuang)，加入鍍液充分攪拌，澄清后過濾，以減少(shao)和消除硫雜質(zhi)的(de)影響。

（7）可能原因：有機雜(za)質過多

處理方法：a.加入1～3mL/L 300,4的(de)雙氧水，充分攪(jiao)拌(ban)；

b.加熱至50～60℃，保溫1h；

c.加3～5g/L活性炭(分三次加入，每次間隔10min),

d.靜置3h，過(guo)濾；

e.分析調整鍍液成分，補加光亮劑；   

f.電解2～4h，試鍍。

（8）可能原因：光亮(liang)劑太(tai)多

處理方法(fa)：用活性碳吸附處理。