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氰化鍍銀故障分析:低電流密度區鍍層發霧
 
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氰化鍍銀故障分析:低電流密度區鍍層發霧

發布時間(jian):2015/3/17 9:24:10 來(lai)源:禾川化(hua)學 字體: 
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1可能原因:銀含量太(tai)低

原因分析: 在氰化鍍銀工藝(yi)中,常用的(de)銀(yin)(yin)鹽有氰化銀(yin)(yin)、銀(yin)(yin)氰化鉀、氯化銀(yin)(yin)、硝酸銀(yin)(yin),鍍(du)液中的(de)銀(yin)(yin)是以銀(yin)(yin)氰絡(luo)離(li)子形(xing)式存在(zai)的(de),含銀(yin)(yin)量(liang)的(de)高(gao)低,對鍍(du)液的(de)導電(dian)性、分散能力(li)和沉積(ji)速(su)度都有一定的(de)影(ying)響,一般配方(fang)中,金(jin)屬銀(yin)(yin)的(de)含量(liang)在(zai)2045gL之間(jian)。銀(yin)含(han)量太高,使鍍層結晶粗糙、色澤發黃,滾(gun)鍍時還會產生橘皮狀鍍層;銀(yin)含(han)量太低,會降低電流密度上限,沉積速度減慢,生產效率(lv)下(xia)降。

處理(li)方法:分(fen)(fen)析調整(zheng)鍍液成分(fen)(fen),控制銀(yin)與游離氰化鉀的比值

2)可能原因:游離(li)氰(qing)化(hua)鉀含量低

原因分(fen)析:氰(qing)化(hua)(hua)鉀(jia)是(shi)氰(qing)化(hua)(hua)鍍銀的(de)(de)主絡(luo)合劑,鍍液中維持一定量的(de)(de)游(you)離(li)氰(qing)化(hua)(hua)鉀(jia)可使鍍液穩定,提(ti)(ti)高陰極(ji)極(ji)化(hua)(hua),使鍍層結晶細致、均勻;活化(hua)(hua)陽極(ji),促進陽極(ji)溶解;提(ti)(ti)高鍍液的(de)(de)導電性能,在光(guang)亮鍍銀液中,高濃(nong)度的(de)(de)游(you)離(li)氰(qing)化(hua)(hua)鉀(jia)還能保證光(guang)亮劑充分發揮(hui)作用(yong)。

氰化鉀在氰化物(wu)鍍銀(yin)(yin)中起(qi)絡(luo)合劑作用,它與氯(lv)化銀(yin)(yin)生成銀(yin)(yin)氰絡(luo)合物(wu)

AgCl+2KCNK[Ag(CN)2]+KCl

按上述絡合(he)反應方程式計算,1g氯化(hua)銀需0.9g氰化鉀配1L鍍液,40g AgCl需(xu)36g KCN與之絡(luo)合,為了保證[Ag(CN)2]絡離(li)子有足夠的(de)(de)穩(wen)定性,盡可能提高陰極(ji)極(ji)化作用(yong)(yong),以獲得良好的(de)(de)銀層,確保陽(yang)極(ji)正常(chang)溶解(jie),除(chu)理論絡合量(liang)外(wai),需要與絡合量(liang)相同數量(liang)的(de)(de)游離(li)氰化鉀存(cun)在于鍍液中,一般氰化鉀的(de)(de)總(zong)量(liang)可用(yong)(yong)下式計(ji)算

氰化鉀(jia)含(han)量=氯化銀含量(liang)×0.9×2=氯化銀含量×1.8

若游(you)離氰化(hua)(hua)(hua)鉀含量(liang)過高,陽極可能出現(xian)顆粒狀金屬的溶解,鍍液沉(chen)積速(su)度(du)減慢;而游(you)離氰化(hua)(hua)(hua)鉀過低時(shi),陽極易鈍(dun)化(hua)(hua)(hua),而且表面會(hui)出現(xian)灰黑色膜,鍍液導電(dian)性能降低,銀鍍層粗糙,呈灰白色,沉(chen)積速(su)度(du)慢,結合力不好。

處理方法:分析調整鍍液成分,控制Ag與(yu)游離氰化鉀相對含量(liang)。

3)可能原因:鍍液被污染(ran)

處理方法:A.用雙(shuang)氧水一活性炭處理[a.加入13mL/L 300,4的雙氧水,充分攪拌;b.加熱至5060℃,保溫1hc.35g/L活性炭(分三次加入,每次間隔10min),d.靜置3h,過濾;e.分析調整鍍液成分,補加光亮劑; f.電解24h,試(shi)鍍(du)。]

B.小(xiao)電(dian)流電(dian)解處(chu)理(0.10.3A/dm2)

4)可能原因:陰極電流密度低

處理方法:準確測量工(gong)件的受鍍面積,合(he)理設(she)定電(dian)流值

5)可能原因:鍍液(ye)溫度過低

原因分析(xi):當鍍液溫(wen)度低于20時,光亮鍍銀的光亮劑的作用得不到充分發揮。當溫度(du)低于5時,電流效率急劇下降,嚴重時鍍層呈(cheng)黃色并(bing)且有花斑及條紋(wen)。

處理方法:提高鍍液(ye)溫度(du)至工(gong)藝(yi)標準。

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