
鍍銅時鍍層有脆性,如何處理?
發布時間:2014/9/17 9:44:38 來(lai)源:禾川(chuan)化學(xue) 字體: 


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可能原因:由于有機雜質的積累,在電鍍過程中,部分與鍍層共沉積,致使鍍層產生脆性。
原因分析:在酸銅鍍液中,陽極面積太少、槽液溫度高、空氣攪拌等很多因素都會引起光澤劑的分解,而形成有機雜質,在實驗室內,用常規的赫爾槽試驗(5min,2A)是發現不了的,該故障只有在生產中發生。如何檢驗是否有機雜質的影響呢?可以用如下兩種方法:第一,通過小試驗判斷;第二,延長赫爾槽試驗,如延長電鍍時間至1h,可重現與生產中相同的故障現象。
處理方法:雙氧水-活性炭處理方法
a.取出陽極,將槽液加熱至60~70℃;
b.在攪拌下,加入1~2mL/L30%的雙氧水,充分攪拌60min左右,除去過量的雙氧水(可用KI淀粉試紙測定,若試紙不變藍紫色則表明溶液中已無H2O2存在,否則繼續攪拌,將多余的H2O2除盡);
c.在攪拌下加入3~5g/L活性炭(分3次補加,第一次加50%,第二次加30%,第三次加20%,每次間隔10min),繼續攪拌30min;
d.靜置2h后,過濾;
e.分析調整成分,加入所需量的光亮劑(據赫爾槽試驗),小電流電解(0.05~0.5A/dm2)4h后,試鍍。
另外,還需對酸銅鍍液進行檢查,若有發霉現象,需用“KMnO4-活性炭”處理,即將KMnO4加入鍍液一起煮沸,然后用活性炭處理,過濾,在采用較高的電流和溫度,將會鍍出有韌性的鍍層。
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