(1)可能原因：鍍鎳液中糖精太多

發花或發霧在工件的尖端和邊緣較為明顯。詳見硫酸鹽鍍光亮鎳故障分析：鍍鉻液正常，在鎳鍍層鍍鉻時“發花”(1)的原因分析及處理方法。

(2)可能原因：光亮鎳出槽時產生了雙極性電極

發花或發霧有規則地出現在零件的一個側面(即靠近鍍鎳出槽時另一陰極的側面)。詳見故障分析：新配制的酸性光亮銅鍍液，鍍層凹處不亮的原因分析及處理方法。

(3)可能原因：亮鎳出槽到鍍鉻間隔的時間過長

詳見硫酸鹽鍍光亮鎳故障分析：鍍鉻液正常，在鎳鍍層鍍鉻時“發花”(2)、(4)、(6)的原因分析及處理方法。

在此需要補充的是：工件鍍好亮鎳出槽到鍍鉻的時間間隔在2min以內，并且掛具上部工件的清洗水未干燥、車間環境較好的情況下，一般可以不必進行酸活化而直接套鉻；若時間間隔在2min以上，則需要進行酸活化后再鍍鉻。

(4)可能原因：鍍鉻前的硫酸活化液濃度太稀或過高

原因分析：鍍鉻前的硫酸活化液，一般采用5%～l0%的稀硫酸，活化時間一般為0.5～1min。若酸活化液的濃度太稀，在活化時間內不足以徹底除去表面的鈍化膜或黏附物；若酸活化液的濃度太高，對亮鎳層沒有活化的能力，且使其氧化，又會產生腐蝕，會使鉻層發花。

處理方法：a.分析調整酸活化的硫酸含量或更換酸活化液；

b.定期更換活化液。

(5)可能原因：鍍鉻時的溫度太高

原因分析：在鍍鉻過程中，陰極電流密度與溫度之間存在著相互依賴的關系。在同一溶液中鍍鉻時，通過調整溫度和電流密度，并控制在適當的范圍內，可以獲得光亮鉻、硬鉻和乳白鉻三種不同性能的鍍鉻層。在低溫高電流密度區，鉻鍍層呈灰暗色或燒焦，這種鍍層具有網狀裂紋、硬度大、脆性大；高溫低電流密度區，鉻層呈乳白色，這種組織細致、氣孔少、無裂紋，防護性能較好，但硬度低，耐磨性差；中溫中電流密度區或兩者配合較好時，可獲得光亮鍍鉻層，這種鉻層硬度較高，有細而稠密的網狀裂紋。若配合不當，對鍍鉻溶液的陰極電流效率、分散能力、鍍層的硬度和光亮度都有很大的影響。如鍍液溫度高達70℃左右，那么即使升高電流密度，也難以得到光亮的鍍層。生產上一般采用中等溫度(45～60℃)與中等電流密度(30～45A/dm²)以得到光亮度和硬度較高的鉻鍍層。盡管鍍取光亮鍍層的工藝條件相當寬，但考慮到鍍鉻液的分散能力特別差，在形狀復雜的零件鍍裝飾鉻或硬鉻時，要在不同部位都鍍上厚度均勻的鉻層，必須嚴格控制溫度和電流密度。當鍍鉻工藝條件確定后，鍍液的溫度變化最好控制在±2℃以內。

處理方法：降低鍍液溫度至標準值并合理設定電流密度。

(6)可能原因：鍍鉻電流的波形是否正常

原因分析：鍍鉻的電流波形，一般以采用純直流、三相全波或六相雙反星形的電源為好，不能用波動因素大的電源(波紋系數小于3%)。如果三相全波整流器壞了一相，就會使鍍層出現發花的現象。另外，鍍鉻的陰極電流密度較高，又由于陰極和陽極之間存在大量的氫氣和氧氣，盡管鉻酸的導電性較好，仍需采用大于l2V的電源，而其他鍍種使用8V以下的電源即可。

處理方法：選擇電壓大于12V、波紋系數小于3%的全波整流電源。

(7)可能原因：掛具掛鉤與工件彈性不緊

原因分析：以硫酸為催化劑的鍍鉻液，鉻的臨界析出電流密度為5.0A/dm²；以稀土添加劑為催化劑的鍍鉻液，鉻的臨界析出電流密度為4.0A/dm²；以硫酸為催化劑的鍍鉻液，應選擇電流密度大于l5A/dm²以上；以稀土添加劑為催化劑的鍍鉻液，應選擇電流密度大于10A/dm²以上。若工件與掛具彈性不緊，允許通過的電流較小，電力線分布不均勻，在掛具上較松、易擺動的工件難以保證鍍層質量，易出現鍍層發花、發霧現象。

處理方法：不合格的掛具(或沒有彈性的掛鉤)予以調整或更新掛具。

(8)可能原因：鍍鉻過程中斷電

原因分析：在鍍鉻過程中斷電或導電不良，出現電流中斷，易使工件的鎳鍍層在鍍鉻液中鈍化，出現鉻層發花現象。

處理方法：a.斷電后，取出工件，用酸活化后重新電鍍；

b.清理導電觸點，擦洗陽極，保證導電良好。

(9)可能原因：鍍鉻液中氯離子過多

原因分析：氯離子能降低鍍鉻液的分散能力和覆蓋能力。當氯離子含量達到0.02g/L以上時，從低電流密度部位出現乳灰色燒焦層，基體金屬易腐蝕；當氯離子含量大于0.1g/L以上時，鍍鉻液的覆蓋能力下降，破壞陽極的二氧化鉛(Pb0₂)并腐蝕陽極，鉻層裂紋增多，光亮度降低，出現云霧狀的花斑，對設備及零件鍍不上鉻的部位腐蝕性增大；當氯離子含量大于2g/L以上時，只能得到黑灰色無光的鍍層，所以應控制C1^一＜0.02g/L。氯離子主要來源于自來水以及清洗不凈的鍍鎳工件等，故鍍鉻前的清洗及配制鍍鉻液時最好采用去離子水或蒸餾水，尤其是在鍍鉻前的酸活化，若清洗不能保證的情況下，避免使用鹽酸，而使用硫酸

處理方法一：陽極電解處理法 氯離子在高電流密度條件下，在陽極氧化為氯氣

2C1^--2e^-→Cl₂↑

處理條件：a.陽極電流密度大于40A/dm²；

b.鍍鉻液溫度為60～70℃；

c.不斷攪拌鍍液(利于陽極產生的氯氣及時析出)。

開始電解lh，氯離子降低較為明顯，但此法不能徹底除去氯離子。

處理方法二：銀鹽沉淀法根據Cl^一和Ag^＋反應，能生成溶度積較小的AgCl沉淀，所以可以用銀鹽除去Cl^一。但用哪種銀鹽為好呢?因為硝酸銀含有硝酸根，硫酸銀會使鍍鉻液中硫酸根含量升高，所以一般用碳酸銀

2HCl＋Ag₂C0₃→2AgCl↓＋C0₂↑H₂0

可以用硝酸銀和碳酸鈉制備碳酸銀

2AgN0₃＋Na₂C0₃＝2Ag₂C0₃↓＋2NaN0₃

制得的碳酸銀沉淀，需用溫水洗滌3～5次，徹底除去NO₃^-后，才能使用。理論上每除去1g氯離子，需3.9g碳酸銀，而實際用量比理論值要高3～4倍，成本較高，一般不采用。

(10)可能原因：鎳層拋光時的線速度太大

原因分析：工件鍍暗鎳或半光亮鎳拋光后套鉻，特別要注意拋光輪的大小。由于鎳層容易鈍化，所以拋光輪太大、轉速太快或操作者拋光時把工件壓在拋光輪上的力量較大，都將使鎳層在拋光時溫度升高而鈍化。其鈍化膜較厚，正常的酸活化較難除去，在鈍化的鎳層上鍍鉻，會出現發花的現象，在夏季或環境溫度高的條件下，更易出現。

處理方法：合理選擇和使用拋光材料、設備，規范操作。

(11)可能原因：拋光后的工件鍍鉻前表面有油或拋光膏

原因分析：拋光后的工件，表面的油或拋光膏未徹底除去，則工件所鍍的鉻層是霧狀的。如果活化液的濃度太稀，鎳層不能充分活化，從而導致類似在鈍化的鎳層上鍍鉻一樣，出現發花現象；如果活化液的濃度太高，對鎳層就沒有活化的能力，且使其氧化，所以濃度過高的硫酸活化液也會使鍍鉻發花。

處理方法：a.加強拋光后工件的鍍鉻前處理，保證工件表面潔凈；

b.分析調整酸活化的成分，并定期更換，保證活化效果。

(12)可能原因：銅錫合金底層中錫含量太高

原因分析：若工件鍍銅錫合金后，再拋光鍍鉻，除了應檢查拋光后工件的除油和酸活化外，還需要檢查銅錫合金鍍層中的錫含量是否過高。錫含量高也會造成鍍鉻困難，出現發花，含錫8%～l5%的銅錫合金，作為防護裝飾底層最好，而且鍍鉻容易。當含量在16%～30%時為中錫青銅，特別是錫含量在22.3%以上時，鍍層呈銀白色，此時，鍍鉻容易發花。所以鍍鉻件的錫含量不可超過l5%。

從外觀上判斷青銅鍍層中錫含量，易鍍鉻的低青銅外觀是金黃色，有發紅的趨勢，當錫含量增加，鍍層發白的趨勢增大，當青銅層外觀呈銀白色，此時，鍍鉻必然會發花。低錫青銅易拋光，是因為此時硬度較純銅高，而中錫青銅硬度比低錫青銅低，拋光性能比低錫青銅差。拋光后的低錫青銅工件易變色，而中錫青銅抗氧化變色能力大于低青銅，不易變色。以上現象可以進行簡單的判斷，但最好的辦法應是控制銅錫合金鍍液成分，保持合金鍍層中錫含量的穩定。

處理方法：a.將拋光和除油后的銅錫合金件，在5%氫氟酸溶液中活化0.5～lmin，再水洗后鍍鉻；

b.鍍鉻前，將銅錫合金件在氰化鍍銅液中閃鍍lOs左右氰化鍍銅后，再鍍鉻；

c.控制合金鍍液成分，保證錫含量的穩定。