酸性硫酸鹽鍍錫故障分析：鍍層粗糙

發(fa)布時間:2015/1/20 8:47:02 來(lai)源：禾川化學字體:

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（1）可能原因：鍍液中固體雜質多

原因分析：在酸性硫酸鹽鍍光亮錫的溶液中，雜質的積累會引起鍍層結晶粗糙、不亮，嚴重時發黑、發脆、鍍層結合力差等故障。固體雜質的引入主要有以下途徑：車間中的粉塵降落；前處理不完善；錫板溶解下來的陽極泥渣以及其他落入鍍槽的固體不溶物。這些固體雜質，在電鍍過程中，沉積在工件表面上而形成鍍層粗糙。

處理方法：循環過濾或將鍍液靜置，吸取清液到另一容器中，然后將沉積于底部的泥渣除去。而針對陽極泥渣，可使用陽極袋保護。

（2）可能原因：異金屬雜質過多

原因分析：Cu²⁺、Fe²⁺、As³⁺、Sb³⁺是酸性鍍錫液中的有害雜質，含量過多，鍍液渾濁，鍍層發暗、孔隙多、結晶粗糙。金屬雜質的來源：陽極溶解；化學材料的帶入；工件的腐蝕以及前工序的帶入等。

處理方法：用小電流電解(0.2A/dm²)除去。

（3）可能原因：有機雜質過多

原因分析：有機雜質的積累和有機添加劑的氧化分解產物，使鍍液變黃，顏色變渾。有機雜質過多，將使鍍液渾濁和黏度明顯增加，鍍液難以過濾，導致鍍層結晶粗糙、發脆，出現條紋和針孔，光亮范圍縮小。

處理方法： a.加入0.1g/L絮凝劑，攪拌30min；

b.將鍍液加熱至40℃左右；

c.加入3～5g/L活性炭，充分攪拌；

d.靜置3h，過濾；

e.分析調整成分，并重新補加光亮劑；

f.小電流電解4h后，試鍍。

（4）可能原因：電流密度過大

原因分析：光亮鍍錫電流密度一般控制在1～4A/dm²。電流密度過大，鍍層疏松、粗糙、多孔、邊緣易燒焦，脆性增加；電流密度過小，沉積速度過低，鍍層光亮度低，不能獲得全光亮的鍍層。對于滾鍍電子元器件，電流密度一般控制在工藝范圍的下限。

處理方法：準確測量受鍍工件面積，合理設定電流值。

（5）可能原因：硫酸亞錫含量過高

原因分析：硫酸亞錫是酸性鍍錫的主鹽，提高濃度在允許的范圍內可提高陰極電流密度上限，加快沉積速度。但是若濃度過高，分散能力下降，光亮區縮小，鍍層色澤變暗，結晶粗糙；若濃度過低，生產效率下降，鍍層易燒焦。

處理方法：稀釋鍍液，分析調整鍍液成分至標準值。

（6）可能原因：基體金屬表面粗糙

處理方法：改善制件工藝，加強鍍前處理。

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