（1）可能原因：鍍前處理(li)不(bu)良

處理方法：加強(qiang)鍍前處理，保(bao)證基體表面(mian)潔(jie)凈、無(wu)氧化(hua)物。

（2）可能原因：預處(chu)理不良(liang)，有(you)置換鍍層。

原(yuan)因分(fen)析：槽內鍍液不(bu)均(jun)勻，上稀下濃(nong)，濃(nong)差極(ji)化較(jiao)大。

處理方(fang)法：采用陰(yin)極(ji)移動、攪拌和連續(xu)過(guo)濾鍍(du)液，保(bao)證(zheng)鍍(du)液成分均勻。

（3）可能原因：陰極電流密(mi)度過高(gao)。

原因(yin)分析：在一(yi)定(ding)工藝范圍(wei)內，提高溫(wen)度(du)可相應地提高電(dian)流密度(du)的上限，加(jia)快銀的沉積。但溫(wen)度(du)太高，銀層(ceng)結晶(jing)疏松，鍍(du)層(ceng)粗糙，光(guang)亮(liang)劑的分解和消耗加(jia)快，在光(guang)亮(liang)鍍(du)液中得不(bu)到光(guang)亮(liang)鍍(du)層(ceng)，表面發烏；溫(wen)度(du)過低(di)，電(dian)流密度(du)的上限降低(di)，沉積速度(du)下降，嚴重(zhong)時鍍(du)層(ceng)呈黃(huang)色并(bing)有花斑及(ji)條紋。

處理(li)方法(fa)：降低(di)鍍液溫(wen)度至(zhi)工(gong)藝標準(zhun)。

（4）可能原因：游離氰化鉀不足

原(yuan)因分析(xi)：氰(qing)化(hua)(hua)(hua)鉀(jia)是氰(qing)化(hua)(hua)(hua)鍍銀(yin)的(de)主(zhu)絡(luo)合劑(ji)，鍍液中維(wei)持一定(ding)(ding)量(liang)的(de)游離氰(qing)化(hua)(hua)(hua)鉀(jia)可使鍍液穩定(ding)(ding)，提高(gao)陰極(ji)極(ji)化(hua)(hua)(hua)，使鍍層結晶細致(zhi)、均勻(yun)；活化(hua)(hua)(hua)陽極(ji)，促進(jin)陽極(ji)溶解；提高(gao)鍍液的(de)導電性能，在光亮(liang)鍍銀(yin)液中，高(gao)濃度的(de)游離氰(qing)化(hua)(hua)(hua)鉀(jia)還能保證光亮(liang)劑(ji)充分發揮作(zuo)用。

氰化(hua)(hua)鉀(jia)在氰化(hua)(hua)物(wu)鍍銀中(zhong)起絡合(he)劑作用，它與氯(lv)化(hua)(hua)銀生(sheng)成銀氰絡合(he)物(wu)

AgCl+2KCN═K[Ag(CN)2]+KCl

按上述(shu)絡合反應方程式計算(suan)，1g氯(lv)化銀需(xu)0.9g氰化鉀配1L鍍(du)液，40g AgCl需(xu)36g KCN與之絡合，為了(le)保證[Ag(CN)2]一絡離(li)子有(you)足夠的(de)穩定(ding)性，盡可能提高陰(yin)極(ji)極(ji)化(hua)作用(yong)，以獲得良好的(de)銀層，確(que)保陽極(ji)正常溶(rong)解，除理論絡合量(liang)外，需要與絡合量(liang)相同數(shu)量(liang)的(de)游離(li)氰(qing)化(hua)鉀存在(zai)于鍍液(ye)中，一般氰(qing)化(hua)鉀的(de)總量(liang)可用(yong)下式計算

氰化鉀(jia)含量=氯(lv)化銀含量×0.9×2=氯化銀含量×1.8

若游(you)離氰(qing)化鉀含量(liang)過高，陽(yang)(yang)極(ji)可(ke)能(neng)出現顆(ke)粒狀(zhuang)金屬的溶(rong)解，鍍(du)液沉(chen)(chen)積速度減(jian)慢(man)(man)；而(er)游(you)離氰(qing)化鉀過低(di)時，陽(yang)(yang)極(ji)易鈍化，而(er)且表面會出現灰黑色膜(mo)，鍍(du)液導(dao)電性能(neng)降低(di)，銀鍍(du)層(ceng)粗糙，呈灰白(bai)色，沉(chen)(chen)積速度慢(man)(man)，結合力不好。

處理方法：分析調(diao)整鍍液成(cheng)分，控制Ag與游離氰化(hua)鉀相對含量。