
滾鍍鉻故障分析:鍍層發霧
發布時間:2015/1/9 8:37:04 來源:禾川化學(xue) 字體: 


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(1)可能原因:亮鎳層鈍化
a.原因分析:當鍍鎳工件出槽后,如果回收槽的回收水pH>5.8,很容易導致亮鎳鈍化,出現鍍鉻“發花”現象。掛具底部的工件,因先入后出,鈍化現象較為嚴重。
處理方法:用硫酸調整回收水的pH=3~4。
b.處理方法:定期更換循環清洗水,并保證清洗水潔凈和合適的循環用水量。
電鍍生產線用水標準見《電鍍企業的數據化管理》的附件1—12—1。
c.處理方法:加強工序間的協調配合,嚴禁工序間的停滯。
d.原因分析:陰極上電力線分布均勻與否首先與陽極的分布、陽極的表面積和陽極的表面狀態有關。如果鎳陽極板過短,那么流過陰極下端部位的電流就比較少,容易使鍍上的鎳層鈍化。已經鈍化了的鎳層若不經充分活化,就去鍍鉻,易出現工件“發灰”。
筆者曾聽說過,鈦籃本身也是金屬,也能導電,按理就不會影響陰極底部流過的電流。鈦籃雖是金屬,但鈦籃本身不能作為陽極材料。因為金屬鈦在鍍鎳溶液中,很容易鈍化,只要通過微小的電流就足以使鈦處于穩定的鈍態,鈦的鈍化膜(Ti02)很厚,連0H一也穿不透它。正因為如此,鈍化膜的表面極化電阻很高,流過的電阻很小,故鈦和鈦合金不能作為電鍍中的不溶性陽極。由此鈦籃內一旦鎳陽極擱空,即籃內下部無鎳陽極,下部的鈦材就難以導電,鍍上去的鎳層就易“鈍化”。
處理方法:合理布置陽極,保證受鍍工件上的電力線分布均勻。
e.處理方法:分析調整槽液成分至工藝規范。
f.處理方法:控制溫度,定期監測。
g.處理方法:a.用l0%硫酸調節pH值至標準值;
b.用電解法調節pH值至標準值。
h.處理方法:定期補加,清洗陽極,保證陽極面積和陽極板長度。
(2)可能原因 :亮鎳層發白霧
a.原因分析:十二烷基硫酸鈉可以降低鍍件和溶液之間的界面張力,使溶液濕潤鍍件,防止產生針孔,所以它既可稱為潤濕劑,又可叫防針孔劑。其含量過低,不但鍍層容易出現針孔,且高Dk區還會發花。含量過高,會產生橘皮狀鍍層。若含量過低,可通過小試驗確定其補加量,含量過多時,可用電解來降低其含量,十二烷基硫酸鈉用量過多,也會使鍍鎳發白霧。
市場上出售的十二烷基硫酸鈉,不同的廠家其質量相差較大,每批質量也不一樣。使用中若更換生產廠家或每一批來料時,應進行小試驗,確認無誤時才能使用。否則若十二烷基硫酸鈉或l,4一丁炔二醇質量不好,也會使鍍層發花。
此外,十二烷基硫酸鈉溶解不當,如溶解不完全就倒入鍍液之中,往往會產生鎳層發白霧現象。如有些工廠將十二烷基硫酸鈉用開水泡溶,或稍微加熱溶解后就加入鍍槽,這樣效果不好。正確的溶解方法是用純水加熱溶解十二烷基硫酸鈉后,繼續加熱10~30min,攪拌下加入鍍槽。糖精可增大十二烷基硫酸鈉的溶解度,所以有些單位在鎳槽中直接慢慢加入十二烷基硫酸鈉粉,也獲得較好的效果。但是筆者主張,用40倍以上的沸水溶解,并煮沸l0~30min,然后趁熱進一步稀釋至一定濃度,作為日常添加之用。
處理方法:用較長時間的電解(Dk=0.25A/dm2)來降低其含量。
b.原因分析及處理方法:詳見硫酸鹽鍍光亮鎳故障分析:鎳鍍層出現針孔的原因分析及處理方法(10)。
c.發生該故障現象的光澤劑過多,主要是指次級光亮劑過多或者次級光亮劑與初級光亮劑的比例失調,而出現高電流密度區發白霧,低電流密度區光亮而發烏。詳見硫酸鹽鍍光亮鎳故障分析:鍍層結合力不好的原因分析及處理方法(6)。
e.原因分析及處理方法:詳見硫酸鹽鍍光亮鎳故障分析:鎳鍍層出現針孔的原因分析及處理方法(11)。
f.原因分析:詳見硫酸鹽鍍光亮鎳故障分析:鍍鎳層發花的原因分析(3)。
處理方法:用較長時間電解(Dk=0.25A/dm2)處理,降低其含量。
g.原因分析及處理方法:詳見硫酸鹽鍍光亮鎳故障分析:鍍鎳層發花的原因分析及處理方法(5)。
h.處理方法:提高金屬制品的表面質量,增設拋光工序,改善制件材質。
(3)可能原因:鍍液中氟硅酸根含量太高
原因分析:滾鍍鉻鍍液中,氟硅酸除了作為催化劑外,還兼有活化鍍鉻層表面的作用,在電流中斷或二次鍍鉻時,仍能獲得光亮鉻層。一般以H2SiF6或Na2SiF6(或K2SiF6)加入,作為SO42-的主要來源,含SiF62-的鍍液,隨溫度升高,其工作范圍較SO42-的鍍液寬,其濃度為Cr03含量的1.5%~4%。
若含量高,對工件、陽極以及鍍槽的腐蝕性大,所以,很多廠家將SO42-和SiF62-混合使用,效果較好,但要控制硫酸含量不能高(約0.3~O.5g/L),以免工件發黃或無鉻層沉積。
處理方法:稀釋鍍液,控制H2SiF6的含量(3~5g/L),并分析調整鍍液成分。
(4)可能原因:銅合金直接鍍鉻
銅合金工件直接鍍鉻,鍍鉻層光澤不好,工件易腐蝕 處理方法:銅合金工件先鍍光亮鎳后,再鍍鉻。
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