酸性硫酸鹽鍍錫故障分析：鍍錫液渾濁
發(fa)布時(shi)間:2015/1/15 9:16:21 來源：禾川化學 字體: 
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（1）可能原因：溫度過高
原因分析：光亮鍍錫溫度一般在10～20℃下進行，如果溫度超過25℃，就會影響鍍層的光亮度，超過30℃，不利于光亮劑吸附，而且載體光亮劑析出，使其他光亮劑失效。亞錫鹽的氧化水解和光亮劑消耗均隨溫度升高而加快，若溫度過高(超過35℃)，Sn2+氧化速度加快，鍍液渾濁，鍍層粗糙，光亮劑消耗增加，光亮區變窄，嚴重時鍍層變暗，出現花斑，可焊性降低。低溫有利于整體光亮及良好的均鍍性，但溫度過低，工作電流密度范圍縮小，鍍層易燒焦。加入穩定劑能提高使用溫度的上限值。
處理方法：采用制冷或停鍍，降低鍍液溫度至標準值。
（2）可能原因：金屬雜質過多
原因分析：Cu2+、Fe2+、As3+、Sb3+是酸性鍍錫液中的有害雜質，含量過多，鍍液渾濁，鍍層發暗、孔隙多、結晶粗糙。金屬雜質的來源：陽極溶解；化學材料的帶入；工件的腐蝕以及前工序的帶入等。
處理方法：用小電流電解(0.2A/dm2)除去。
（3）可能原因：有機雜質過多
原因分析：有機雜質的積累和有機添加劑的氧化分解產物，使鍍液變黃，顏色變渾。有機雜質過多，將使鍍液渾濁和黏度明顯增加，鍍液難以過濾，導致鍍層結晶粗糙、發脆，出現條紋和針孔，光亮范圍縮小。
處理方法： a.加入0.1g/L絮凝劑，攪拌30min；
b.將鍍液加熱至40℃左右；
c.加入3～5g/L活性炭，充分攪拌；
d.靜置3h，過濾；
e.分析調整成分，并重新補加光亮劑；
f.小電流電解4h后，試鍍。
（4）可能原因：Sn4+過多
原因分析：鍍液中Sn4+濃度達到一定值時，將發生下列水解反應
Sn4++3H20→α-Sn02·H20↓+4H+
水解產物進一步轉化為β(Sn02·H20)5。α-Sn02·H20可溶于濃硫酸，而β-(Sn02·H20)5不溶于酸和堿，并很容易與鍍液中的Sn2+形成一種黃色復合物，進而轉變為白色的β-錫酸沉淀，鍍液出現渾濁。
鍍液中Sn4+的主要產生途徑：一是鍍液中的Sn2+被溶解氧氧化，其反應式為
Sn2+→Sn4++2e-
二是錫陽極溶解過程中直接生成Sn4+，其陽極反應為
Sn(陽極) →Sn2++Sn4++6e-
處理方法：a.加入0.1g/L左右的絮凝劑攪拌后，再加入3～5g/L活性炭充分攪拌后，沉淀過濾，分析調整成分，補加光亮劑試鍍；
b.加入穩定劑抑制Sn4+的氧化水解和Sn2+氧化。
（5）可能原因：表面活化劑的濁點溫度低
原因分析：非離子型表面活性劑在鍍液溫度高于其濁點溫度時，將與增溶的光亮劑一起從鍍液中析出，使鍍液產生渾濁。
處理方法：使用高濁點溫度的表面活性劑。
（6）可能原因：陽極純度低
原因分析： 純度低的陽極易產生鈍化，隨著生產進行，鈍化現象嚴重，陽極大量析氧，促使溶液中Sn2+氧化，從而導致Sn4+的積累，鍍液渾濁。
處理方法：采用含錫99.9%以上的高純錫陽極，增加陽極面積。
（7）可能原因：陽極電流密度過高
原因分析：陽極電流密度過高，陽極大量析氧，加速Sn2+氧化，從而導致Sn4+積累，鍍液渾濁。
處理方法：增加陽極面積，控制陽極電流密度(小于1.5A/dm2)。
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