酸性硫酸鹽鍍錫故障分析：鍍層色澤均勻，但光亮度不足
發布(bu)時間:2015/1/14 8:40:24 來源：禾川化學(xue) 字體: 
禾川化學為了加強與廣大客戶的溝通，切實地解決企業因大型檢測設備、研發經驗的缺乏；所致研發進程緩慢，技術瓶頸無法突破的苦惱。禾川化學為企業提供成分分析，配方還原，工業問題診斷，新材料開發的一站式服務。
（1）可能原因：光亮劑不足
原因分析：酸性鍍錫光亮劑是一種組合光亮劑，一般由主光亮劑、輔助光亮劑、乳化劑、擴散劑、穩定劑、特種添加劑及溶劑等成分構成，其中最主要的是主光亮劑、輔助光亮劑和乳化劑三種，選擇三者的化學成分、保持三者的配比平衡是光亮劑成功的關鍵。各類光亮劑在鍍液中能提高陰極極化作用，使鍍層細致光亮。光亮鍍錫層比普通鍍錫層稍硬，并仍能保持足夠的延展性，其可焊性及耐蝕性良好。當光亮劑含量不足時，不能獲得鏡面光亮鍍層；當光亮劑過多時，鍍層發黃、發黑、變脆、脫落，有時甚至鍍不上鍍層，嚴重影響鍍層的結合力和可焊性。因此，添加劑應少加、勤加，用赫爾槽調整光亮劑的比例。
處理方法：據光亮劑說明書的補加標準，按電量(kA·h)的消耗量進行補加，并用赫爾槽試驗校正。
（2）可能原因：硫酸亞錫含量過高
原因分析：硫酸亞錫是酸性鍍錫的主鹽，提高濃度在允許的范圍內可提高陰極電流密度上限，加快沉積速度。但是若濃度過高，分散能力下降，光亮區縮小，鍍層色澤變暗，結晶粗糙；若濃度過低，生產效率下降，鍍層易燒焦。
處理方法：稀釋鍍液，分析調整鍍液成分至標準值。
（3）可能原因：電鍍時間過短
原因分析：鍍層亮度與鍍層的厚度有一定的關系，如電鍍時間過短，鍍層太薄，光亮度差。
處理方法：延長電鍍時間，保證鍍層厚度和光亮度。
（4）可能原因：溫度過高
原因分析：光亮鍍錫溫度一般在10～20℃下進行，如果溫度超過25℃，就會影響鍍層的光亮度，超過30℃，不利于光亮劑吸附，而且載體光亮劑析出，使其他光亮劑失效。亞錫鹽的氧化水解和光亮劑消耗均隨溫度升高而加快，若溫度過高(超過35℃)，Sn2+氧化速度加快，鍍液渾濁，鍍層粗糙，光亮劑消耗增加，光亮區變窄，嚴重時鍍層變暗，出現花斑，可焊性降低。低溫有利于整體光亮及良好的均鍍性，但溫度過低，工作電流密度范圍縮小，鍍層易燒焦。加入穩定劑能提高使用溫度的上限值。
處理方法：采用制冷或停鍍，降低鍍液溫度至標準值。
（5）可能原因：金屬雜質過多
原因分析：Cu2+、Fe2+、As3+、Sb3+是酸性鍍錫液中的有害雜質，含量過多，鍍液渾濁，鍍層發暗、孔隙多、結晶粗糙。金屬雜質的來源：陽極溶解；化學材料的帶入；工件的腐蝕以及前工序的帶入等。
處理方法：用小電流電解(0.2A/dm2)除去。
（6）可能原因：有機雜質過多
原因分析：有機雜質的積累和有機添加劑的氧化分解產物，使鍍液變黃，顏色變渾。有機雜質過多，將使鍍液渾濁和黏度明顯增加，鍍液難以過濾，導致鍍層結晶粗糙、發脆，出現條紋和針孔，光亮范圍縮小。
處理方法： a.加入0.1g/L絮凝劑，攪拌30min；
b.將鍍液加熱至40℃左右；
c.加入3～5g/L活性炭，充分攪拌；
d.靜置3h，過濾；
e.分析調整成分，并重新補加光亮劑；
f.小電流電解4h后，試鍍。
（7）可能原因：光亮劑質量差
處理方法：更換光亮劑(先用活性炭在40℃下吸附，然后重新補加新的光亮劑)。
（8）可能原因：電流密度過大或過小
原因分析：光亮鍍錫電流密度一般控制在1～4A/dm2。電流密度過大，鍍層疏松、粗糙、多孔、邊緣易燒焦，脆性增加；電流密度過小，沉積速度過低，鍍層光亮度低，不能獲得全光亮的鍍層。對于滾鍍電子元器件，電流密度一般控制在工藝范圍的下限。
處理方法：準確測量受鍍工件面積，合理設定電流值。
（9）可能原因：新建浴鍍液水質差
原因分析：如用自來水建浴，則鍍層根本就不光亮。
處理方法：使用純水建浴和補加，同時鍍槽前的一道清洗水用純水。
相關技術
- [應用工藝] 2015年04月13日 氰化鍍錫青銅故障及其處
- [應用工藝] 2015年03月(yue)30日(ri) 氰化鍍銀故障分析：鍍層
- [應用工藝] 2015年03月27日 氰化鍍銀故障分析：鍍層
- [應用工藝] 2015年03月(yue)17日 氰化鍍銀故障分析：低電
- [應用工藝] 2015年(nian)03月16日(ri) 氰化鍍銀故障分析：陽極
- [應用工藝] 2015年03月(yue)06日 氰化鍍銀故障分析：銅和
