酸性硫酸鹽鍍錫故障分析：鍍層有針孔、麻點

發布時間:2015/1/22 8:53:08 來源：禾川化學字體:

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（1）可能原因：陰極移動慢

原因分析：鍍錫液由于加入添加劑后，會使鍍液的黏度增加，并產生強烈的陰極極化作用，所以氣泡隨之增多，在工件表面上吸附后就會產生針孔和氣流狀條紋，此時工件必須攪動或加快陰極移動，陰極移動應在30次/min左右，使氣泡不固定吸附在工件表面，防止針孔、麻點產生。

處理方法：增大陰極移動速度。

（2）可能原因：電流密度太高

原因分析：光亮鍍錫電流密度一般控制在1～4A/dm²。電流密度過大，鍍層疏松、粗糙、多孔、邊緣易燒焦，脆性增加；電流密度過小，沉積速度過低，鍍層光亮度低，不能獲得全光亮的鍍層。對于滾鍍電子元器件，電流密度一般控制在工藝范圍的下限。

處理方法：準確測量受鍍工件面積，合理設定電流值。

（3）可能原因：光亮劑過多

原因分析：光亮劑太多，會產生強烈的陰極極化作用，氣泡大量析出，降低陰極電流效率。

處理方法：a.電解除去多余的光亮劑； b.用活性炭吸附，除去多余的光亮劑。

（4）可能原因：有機雜質過多

原因分析：有機雜質的積累和有機添加劑的氧化分解產物，使鍍液變黃，顏色變渾。有機雜質過多，將使鍍液渾濁和黏度明顯增加，鍍液難以過濾，導致鍍層結晶粗糙、發脆，出現條紋和針孔，光亮范圍縮小。

處理方法： a.加入0.1g/L絮凝劑，攪拌30min；

b.將鍍液加熱至40℃左右；

c.加入3～5g/L活性炭，充分攪拌；

d.靜置3h，過濾；

e.分析調整成分，并重新補加光亮劑；

f.小電流電解4h后，試鍍。

（5）可能原因：金屬雜質過多

原因分析：Cu²⁺、Fe²⁺、As³⁺、Sb³⁺是酸性鍍錫液中的有害雜質，含量過多，鍍液渾濁，鍍層發暗、孔隙多、結晶粗糙。金屬雜質的來源：陽極溶解；化學材料的帶入；工件的腐蝕以及前工序的帶入等。

處理方法：用小電流電解(0.2A/dm²)除去。

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