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酸性硫酸鹽鍍錫配方 酸性硫酸鹽鍍錫分析 酸性硫酸鹽鍍錫成分 酸性硫酸鹽鍍錫檢測
 
當(dang)前位置(zhi):首頁 >> 應用工藝>> 酸性硫酸鹽鍍(du)錫(xi)故(gu)障分(fen)析:鍍(du)層燒焦

酸性硫酸鹽鍍錫故障分析:鍍層燒焦

發布(bu)時間:2015/1/23 8:35:27 來源:禾川(chuan)化學 字體: 
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(1)可能原因:硫酸亞錫含量過低
原因分析:硫酸亞錫是酸性鍍錫的主鹽,提高濃度在允許的范圍內可提高陰極電流密度上限,加快沉積速度。但是若濃度過高,分散能力下降,光亮區縮小,鍍層色澤變暗,結晶粗糙;若濃度過低,生產效率下降,鍍層易燒焦。
處理方法:稀釋鍍液,分析調整鍍液成分至標準值。
(2)可能原因:電流密度過大
原因分析:光亮鍍錫電流密度一般控制在1~4A/dm2。電流密度過大,鍍層疏松、粗糙、多孔、邊緣易燒焦,脆性增加;電流密度過小,沉積速度過低,鍍層光亮度低,不能獲得全光亮的鍍層。對于滾鍍電子元器件,電流密度一般控制在工藝范圍的下限。
處理方法:準確測量受鍍工件面積,合理設定電流值。
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